东莞市宏睿科技有限公司黎丽香获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市宏睿科技有限公司申请的专利一种陶瓷复合卡片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223526718U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422700261.6，技术领域涉及：G06K19/077；该实用新型一种陶瓷复合卡片是由黎丽香;张伟设计研发完成，并于2024-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷复合卡片在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种陶瓷复合卡片，属于制卡技术领域；包括：卡体，卡体包括正面卡与背面卡；铣槽区，位于正面卡上，且位于正面卡靠近背面卡一侧；线圈，安装在铣槽区中；模块，安装在卡体上，用于传输或接收信号；芯片孔，位于正面卡上，用于放置固定模块；方槽孔，位于背面卡与正面卡相互靠近一侧上。本实用新型通过设置方槽孔，陶瓷材料因其自身硬而脆的性能，铣槽时很难铣出对应的凹槽，本实用新型提前将背面瓷片的相应位置铣一尺寸略大的方槽孔，槽深0.2mm，再用PVC片材将其填满，之后用CNC对此位置PVC进行铣槽，可得到与包封胶相同形状的凹槽，从而使得正面卡与背面卡之间不会产生接缝，且模块底部可与背面卡完全贴合。
本实用新型一种陶瓷复合卡片在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷复合卡片，其特征在于，包括： 卡体1，所述卡体1包括正面卡2与背面卡3； 铣槽区4，位于正面卡2上，且位于正面卡2靠近背面卡3一侧； 线圈9，安装在铣槽区4中； 模块5，安装在卡体1上，用于传输或接收信号； 芯片孔6，位于正面卡2上，用于放置固定模块5； 方槽孔7，位于背面卡3与正面卡2相互靠近一侧上； 填充层8，位于方槽孔7中，且被设置为当模块5固定在芯片孔6后，根据模块5远离正面卡2一侧的形状，对填充层8进行铣槽。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东莞市宏睿科技有限公司，其通讯地址为：523710 广东省东莞市塘厦镇塘厦宏业北路166号3栋2单元509室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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