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深圳市凯琦佳科技股份有限公司阳斌获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳市凯琦佳科技股份有限公司申请的专利一种用于焊片铝电解电容加厚凹底铝壳获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223527021U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202521976176.0,技术领域涉及:H01G9/08;该实用新型一种用于焊片铝电解电容加厚凹底铝壳是由阳斌;林金良;刘海军;王玉华;王涛设计研发完成,并于2025-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。

一种用于焊片铝电解电容加厚凹底铝壳在说明书摘要公布了:本实用新型公开了焊片铝电解电容器领域的一种用于焊片铝电解电容加厚凹底铝壳,包括上端开口的圆柱形壳体主体及一体成型于所述圆柱形壳体主体底端的环状的加厚底壳,所述加厚底壳中心部位与圆柱形壳体主体结合处采用30度斜角过渡,且所述加厚底壳底部位于中心部位一体成型有圆形的防爆槽,所述圆柱形壳体主体上位于所述防爆槽部位的两面均沿圆周均布开设有若干条相互对应的防爆线槽,所述圆柱形壳体主体内底部位于所述加厚底壳背面沿圆周方向圆周均布成型有若干加固筋条。本实用新型将封闭底部厚度提升至1.1‑1.2mm,可有效阻挡电容器内部气体压力,配合内凹0.5mm的防爆线槽,能缓冲底部鼓胀高度,经实测,105℃高温存储工况下底鼓发生率降低90%以上。

本实用新型一种用于焊片铝电解电容加厚凹底铝壳在权利要求书中公布了:1.一种用于焊片铝电解电容加厚凹底铝壳,包括上端开口的圆柱形壳体主体1及一体成型于所述圆柱形壳体主体1底端的环状的加厚底壳4,其特征在于:所述加厚底壳4中心部位与圆柱形壳体主体1结合处采用30度斜角过渡,且所述加厚底壳4底部位于中心部位一体成型有圆形的防爆槽2,所述圆柱形壳体主体1上位于所述防爆槽2部位的两面均沿圆周均布开设有若干条相互对应的防爆线槽3,所述圆柱形壳体主体1内底部位于所述加厚底壳4背面沿圆周方向圆周均布成型有若干加固筋条5; 所述圆柱形壳体主体1的内壁以及底部的厚度均为0.6-0.7mm;所述加厚底壳4的厚度为0.5mm,确保加厚底壳与圆柱形壳体主体1的底部结合后厚度达到1.1-1.2mm,所述加厚底壳4的防爆压力为1.4-2.0Mpa;所述防爆槽的深度为0.5mm。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市凯琦佳科技股份有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道葵新社区知己工业园二期4#厂房201;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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