合肥专微精密模具有限公司田小成获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥专微精密模具有限公司申请的专利一种半导体芯片封装焊接机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223527126U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422905791.4，技术领域涉及：H01L21/60；该实用新型一种半导体芯片封装焊接机构是由田小成;张利;陈井开设计研发完成，并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片封装焊接机构在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体封装技术领域领域，且公开了一种半导体芯片封装焊接机构，包括箱体，所述箱体内上下两侧均开设有腔体，所述腔体的底端内壁上安装有下发热盘，所述下发热盘上放置有基板，所述基板上侧埋入有芯片，所述芯片的上侧放置有稳压片，所述稳压片的顶部放置有压块，所述腔体的顶壁上固定安装有多个升降推杆，多个所述升降推杆之间固定安装有上发热盘，且箱体的前端面中部安装有控制面板；本申请通过在腔体的底壁上安装有下发热盘，以及配合设置有上发热盘、基板、稳压片、压块，启动上发热盘及下发热盘，实现上下加热保温功能，比单一的底部加热受热更均匀，加热更快速，从而提高了装置的焊接效率及质量。
本实用新型一种半导体芯片封装焊接机构在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装焊接机构，包括箱体1，其特征在于：所述箱体1内上下两侧均开设有腔体11，所述腔体11的底端内壁上安装有下发热盘2，所述下发热盘2上放置有基板3，所述基板3上侧埋入有芯片31，所述芯片31的上侧放置有稳压片32，所述稳压片32的顶部放置有压块4，所述腔体11的顶壁上固定安装有多个升降推杆5，多个所述升降推杆5之间固定安装有上发热盘6，且箱体1的前端面中部安装有控制面板13。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥专微精密模具有限公司，其通讯地址为：230000 安徽省合肥市高新区蜀麓社区服务中心玉兰大道767号德力嘉科技园区二号楼2栋110室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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