合肥专微精密模具有限公司田小成获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥专微精密模具有限公司申请的专利一种石墨模具芯片封装烧结装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223527141U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423054036.6，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种石墨模具芯片封装烧结装置是由田小成;张利;陈井开设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种石墨模具芯片封装烧结装置在说明书摘要公布了：本申请涉及芯片封装烧结领域，且公开了一种石墨模具芯片封装烧结装置，包括上模、下定位模和固定框，下定位模的底部固定连接有固定框，下定位模的内部活动安装有顶料架，加热板的内部活动安装有顶杆，下定位模的顶部活动安装有上模，上模的内部活动安装有焊接压针，焊接压针的内部设有插槽，焊接压针的外围活动安装有连接杆。本申请通过顶料架、顶杆、插槽和连接杆的配合使用，能够辅助工作人员在加工结束后进行取料操作，无需工作人员利用工具依次的进行芯片本体的出料操作，还能够便于工作人员同时安装和拆卸多根焊接压针，无需使用时依次插入拔出拆卸，有效节省了人力成本，进一步提升了工作效。
本实用新型一种石墨模具芯片封装烧结装置在权利要求书中公布了：1.一种石墨模具芯片封装烧结装置，包括上模2、下定位模5和固定框10，其特征在于：所述下定位模5的底部固定连接有固定框10，所述下定位模5的内部活动安装有顶料架6，所述顶料架6的底部嵌入式安装有安装板12，所述顶料架6顶部的下定位模5内部固定连接有加热板7，所述加热板7的内部活动安装有顶杆4，所述下定位模5的顶部活动安装有上模2，所述上模2的内部活动安装有焊接压针1，所述焊接压针1与下定位模5之间设置有芯片本体3，所述芯片本体3的底部设有焊料11，所述焊接压针1的内部设有插槽101，所述焊接压针1的外围活动安装有连接杆14。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥专微精密模具有限公司，其通讯地址为：230000 安徽省合肥市高新区蜀麓社区服务中心玉兰大道767号德力嘉科技园区二号楼2栋110室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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