联烁半导体科技(苏州)股份有限公司王成才获国家专利权
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龙图腾网获悉联烁半导体科技(苏州)股份有限公司申请的专利一种可拆装芯片上料载具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223527149U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422801680.9，技术领域涉及：H01L21/673；该实用新型一种可拆装芯片上料载具是由王成才设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可拆装芯片上料载具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片载具领域，具体涉及一种可拆装芯片上料载具，包括底板、盖板、抵持块、拆装组件和动力组件。盖板在放置时，先沿着抵持块的侧壁放置于放置面上，再随着拆装块的滑动，逐渐沿倾斜部滑动至底板上。拆卸盖板时，再由底板上沿倾斜部滑动至放置面上。由于抵持块和底板的侧壁沿竖直方向相对齐，且两个放置面位于同一水平线，使得盖板在放置于底板上之前，在竖直方向为和底板对齐的状态。再通过成对设置的拆装块滑动，使得盖板保持和底板相对齐的状态进行拆装。由此，即可使得盖板沿垂直于底板的方向进行拆装，从而减少因盖板拆装过程中产生偏移而导致对芯片造成损坏的情况。
本实用新型一种可拆装芯片上料载具在权利要求书中公布了：1.一种可拆装芯片上料载具，其特征在于，包括： 底板，所述底板用于放置芯片，所述底板上设有成对设置的卡槽； 盖板，所述盖板和所述底板相适配； 抵持块，所述抵持块的侧壁和所述底板的周侧壁沿竖直方向相对齐，盖板沿所述抵持块的侧壁放入和移出； 拆装组件，所述拆装组件包括两个和所述卡槽相对应的拆装块，两个所述拆装块相对设置，所述拆装块相对所述底板滑动设置，所述拆装块上设有放置面，两个所述放置面位于同一水平线，所述放置面靠近所述底板的一端设有倾斜部，所述倾斜部的顶面呈倾斜设置，所述倾斜部靠近所述底板一端的高度低于所述倾斜部远离所述底板一端的高度，所述倾斜部能够卡入所述卡槽内； 动力组件，所述动力组件用于驱动所述拆装块滑动。
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