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日月新半导体(苏州)有限公司崔军获国家专利权

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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种双向半导体晶圆测试夹具获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223527164U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422724787.8,技术领域涉及:H01L21/687;该实用新型一种双向半导体晶圆测试夹具是由崔军设计研发完成,并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。

一种双向半导体晶圆测试夹具在说明书摘要公布了:本实用新型涉及夹具技术领域,公开了一种双向半导体晶圆测试夹具,包括底板,所述底板上安装有用于夹持半导体晶圆的夹持机构,所述夹持机构包括圆柱,且圆柱转动连接于底板上,同时圆柱的两端固接有连接板,所述连接板远离圆柱的一端铰接有驱动连杆,所述驱动连杆远离连接板的一端铰接有连接杆,且连接杆上固接有限位板,同时底板上固接有电动推杆,所述电动推杆的输出端固接于一组连接杆上。本实用新型中,通过圆柱的转动带动两组连接板转动,两组连接板转动带动两组驱动连杆拉动两组连接杆在底板上向内进行相对滑动,进而能够使两组限位板夹紧固定住放置板上要测试的晶圆,从而能够避免晶圆在测试时,发生晃动影响测试的进行。

本实用新型一种双向半导体晶圆测试夹具在权利要求书中公布了:1.一种双向半导体晶圆测试夹具,包括底板1,其特征在于:所述底板1上安装有用于夹持半导体晶圆的夹持机构2; 所述夹持机构2包括圆柱21,且圆柱21转动连接于底板1上,同时圆柱21的两端固接有连接板22,所述连接板22远离圆柱21的一端铰接有驱动连杆23,所述驱动连杆23远离连接板22的一端铰接有连接杆24,且连接杆24上固接有限位板25,同时底板1上固接有电动推杆26,所述电动推杆26的输出端固接于一组连接杆24上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(苏州)有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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