深圳市芯都半导体有限公司朱志东获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市芯都半导体有限公司申请的专利一种方便拆卸的集成电路芯片的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223527168U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422974031.9，技术领域涉及：H01L23/16；该实用新型一种方便拆卸的集成电路芯片的封装结构是由朱志东设计研发完成，并于2024-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种方便拆卸的集成电路芯片的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种方便拆卸的集成电路芯片的封装结构，涉及集成电路芯片加工技术领域，包括上壳体与下壳体，所述下壳体的内部固定安装有基板，所述基板上放置有若干个裸晶，所述下壳体的两端延伸出若干个引脚；所述上壳体与下壳体之间设置有便捷拆卸组件。该种方便拆卸的集成电路芯片的封装结构通过设置便捷拆卸组件，利用两个滑动卡块的凸出部卡接于上壳体的顶部，及限位杆卡接于两个滑动卡块之间，便可将两个壳体进行稳固连接，在进行拆卸时，移动限位杆脱出两个滑动卡块之间，再挤压两个滑动卡块靠近贴合，便可直接取下上壳体，以取出下壳体内废弃的裸晶，整个拆卸过程徒手即可完成，无需使用专业工具，从而大大方便了拆卸操作。
本实用新型一种方便拆卸的集成电路芯片的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种方便拆卸的集成电路芯片的封装结构，包括上壳体1与下壳体2，所述下壳体2的内部固定安装有基板3，所述基板3上限位放置有若干个裸晶4，所述下壳体2的两端延伸出若干个引脚5； 其特征在于：所述上壳体1与下壳体2之间设置有便捷拆卸组件，所述便捷拆卸组件包括开设于下壳体2顶部两侧的滑槽6，所述滑槽6的两端内壁之间固定连接有固定杆7，所述固定杆7的外侧滑动连接有对称分布的两个滑动卡块8，两个所述滑动卡块8的顶部之间固定连接有弹簧9，所述上壳体1的顶部两侧开设有通孔10，所述上壳体1通过两个通孔10对应套接于两组滑动卡块8的外侧，且所述滑动卡块8的两侧顶部成型有凸出部，所述凸出部卡接于通孔10的顶部，同一侧的两个所述滑动卡块8之间卡接有限位杆11，两个所述限位杆11滑动于上壳体1的顶部。
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