日荣半导体(上海)有限公司赵雪晴获国家专利权
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龙图腾网获悉日荣半导体(上海)有限公司申请的专利一种改善引脚设计的新型QFP引线框架获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223527177U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422728247.7,技术领域涉及:H01L23/495;该实用新型一种改善引脚设计的新型QFP引线框架是由赵雪晴设计研发完成,并于2024-11-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种改善引脚设计的新型QFP引线框架在说明书摘要公布了:本实用新型涉及引线框架技术领域,公开了一种改善引脚设计的新型QFP引线框架,包括封装盒、封装盖,所述封装盒上的四周设置有连接丝孔一,所述封装盖的四周设置有连接丝孔二,所述封装盖通过螺栓拧紧连接丝孔二与连接丝孔一内进而把封装盖安装在封装盒上,所述封装盒内固定安装有调节组件,且调节组件固定安装有夹持组件。转动传动旋钮,使传动丝杆转动使移动板通过封装盒的限位沿着移动槽与传动丝杆向上或向下移动,移动板带着连接架、电路板、引脚移动,连接架的另一侧带着滑动板沿着辅助槽与限位柱向上或向下移动,使引脚能调节暴露在外部的长度,从而增加对引脚的保护性,能有效的提高QFP引线框架对引脚的调节性。
本实用新型一种改善引脚设计的新型QFP引线框架在权利要求书中公布了:1.一种改善引脚设计的新型QFP引线框架,包括封装盒1、封装盖2,所述封装盒1上的四周设置有连接丝孔一3,所述封装盖2的四周设置有连接丝孔二4,所述封装盖2通过螺栓拧紧连接丝孔二4与连接丝孔一3内进而把封装盖2安装在封装盒1上,其特征在于:所述封装盒1内固定安装有调节组件5,且调节组件5固定安装有夹持组件6,所述调节组件5包括传动旋钮51、传动丝杆52、移动板54、滑动板56、限位柱57; 所述夹持组件6包括连接架61、脚孔62、导向柱64、弹簧65、滑动块66、连接板67、拉环68、延伸板69。
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