联测优特半导体(烟台)有限公司郭少丽获国家专利权
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龙图腾网获悉联测优特半导体(烟台)有限公司申请的专利一种芯片封装用引线框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223527179U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422988685.7，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种芯片封装用引线框架是由郭少丽;李峦峰设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装用引线框架在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装用引线框架。包括引线框，所述引线框上设有多个载芯板，相邻的所述载芯板之间设有切割分离线，所述载芯板上设有芯片组件，所述引线框的两侧均敷设有塑封料，所述载芯板上设有引线脚和多个引线管脚，所述载芯板的一侧开设有多个第一凹槽，所述载芯板远离引线脚的一侧开设有矩形凹槽，所述矩形凹槽的一侧内壁上开设有多个第二凹槽，所述第二凹槽和对应的第一凹槽之间贯穿有圆孔。通过简单的孔眼结构，从而便于对芯片进行牢固封装，能够有效避免塑封料吸热软化脱离载芯板的问题，从而能够防止塑封料与载芯板脱离形成缝隙，从而能够有效防止潮湿空气进入缝隙导致芯片加速老化的问题。
本实用新型一种芯片封装用引线框架在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用引线框架，包括引线框1，其特征在于：所述引线框1上设有多个载芯板3，相邻的所述载芯板3之间设有切割分离线2，所述载芯板3上设有芯片组件4，所述引线框1的两侧均敷设有塑封料5，所述载芯板3上设有引线脚6和多个引线管脚7，所述载芯板3的一侧开设有多个第一凹槽8，所述载芯板3远离引线脚6的一侧开设有矩形凹槽9，所述矩形凹槽9的一侧内壁上开设有多个第二凹槽10，所述第二凹槽10和对应的第一凹槽8之间贯穿有圆孔11。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人联测优特半导体(烟台)有限公司，其通讯地址为：264000 山东省烟台市中国(山东)自由贸易试验区烟台片区经济技术开发区北京中路50号内66号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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