深圳市佳志淳科技有限公司叶学获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市佳志淳科技有限公司申请的专利一种增强型芯片天线结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223527385U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422182910.8，技术领域涉及：H01Q1/12；该实用新型一种增强型芯片天线结构是由叶学设计研发完成，并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种增强型芯片天线结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种增强型芯片天线结构，包括通信电路板，设置在通信电路板顶部的芯片，电连接在芯片两侧的引脚，引脚贯穿通信电路板并与通信电路板电性连接，芯片的底部固定连接有位于通信电路板内部的连接结构，连接结构包括固定连接在芯片底部的传动框，传动框的底部贯穿通信电路板并与通信电路板相互插接，传动框内部的左侧与右侧均设置有连接板，连接板的外侧固定连接有支架，支架远离连接板的一侧贯穿传动框并延伸至传动框的外侧，本实用新型通过设置两个可以水平调节的支撑板扩大传动框的底部尺寸，能够在调节后达到对芯片进行支撑限位的效果，防止芯片两侧引脚与通信电路板脱离接触，提高芯片连接稳定性。
本实用新型一种增强型芯片天线结构在权利要求书中公布了：1.一种增强型芯片天线结构，包括通信电路板1； 设置在通信电路板1顶部的芯片2； 电连接在芯片2两侧的引脚3； 其特征在于： 所述引脚3贯穿通信电路板1并与通信电路板1电性连接，所述芯片2的底部固定连接有位于通信电路板1内部的连接结构4，所述连接结构4包括固定连接在芯片2底部的传动框5，所述传动框5的底部贯穿通信电路板1并与通信电路板1相互插接，所述传动框5内部的左侧与右侧均设置有连接板6，所述连接板6的外侧固定连接有支架7，所述支架7远离连接板6的一侧贯穿传动框5并延伸至传动框5的外侧，所述传动框5与支架7滑动连接，所述支架7的外侧固定连接有支撑板8，所述支撑板8位于通信电路板1的底部，所述传动框5的左侧与右侧均设置有收纳槽9，所述支撑板8能够移动至收纳槽9的内部，所述传动框5的内部设置有调节结构10，所述调节结构10能够推动连接板6相向移动。
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