深圳市振华微电子有限公司刘欣获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市振华微电子有限公司申请的专利一种弹簧针连接的双层PCB微电路模块结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223527450U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422724443.7，技术领域涉及：H01R13/24；该实用新型一种弹簧针连接的双层PCB微电路模块结构是由刘欣;陈军阳;张国英;徐岭设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种弹簧针连接的双层PCB微电路模块结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种弹簧针连接的双层PCB微电路模块结构，包括外壳，所述外壳的顶端开设电路板容纳孔，所述电路板容纳孔内依次设有PCB信号板以及PCB功率板，所述PCB信号板与所述PCB功率板之间通过弹簧针以及支撑柱连接；所述容纳孔的孔口设有用于封堵所述容纳孔的盖板，所述盖板与所述外壳连接，所述PCB功率板上设有板间连接竹节，所述板间连接竹节的一端与所述PCB功率板连接，所述板间连接竹节的另一端通过与所述盖板穿插配合穿过所述盖板；本实用新型解决了板间连接跨线焊接复杂、硬连接振动应力大等问题；在减小占用尺寸的同时又解决因板间硬连接应力较大可能导致连接焊点开裂等问题。
本实用新型一种弹簧针连接的双层PCB微电路模块结构在权利要求书中公布了：1.一种弹簧针连接的双层PCB微电路模块结构，其特征在于：包括外壳1，所述外壳1的顶端开设电路板容纳孔2，所述电路板容纳孔2为沉孔，所述电路板容纳孔2内依次设有PCB信号板3以及PCB功率板5，所述PCB信号板3与所述外壳1固定连接，所述PCB信号板3与所述PCB功率板5之间设有弹簧针4以及支撑柱8，所述弹簧针4的一端与所述PCB信号板3连接，所述弹簧针4的另一端与所述PCB功率板5连接，所述支撑柱8的一端与所述PCB信号板3抵接，所述支撑柱8的另一端与所述PCB功率板5固定连接； 所述容纳孔2的孔口设有用于封堵所述容纳孔2的盖板6，所述盖板6与所述外壳1连接，所述PCB功率板5上设有板间连接竹节7，所述板间连接竹节7的一端与所述PCB功率板5连接，所述板间连接竹节7的另一端通过与所述盖板6穿插配合穿过所述盖板6。
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