鸿日达科技股份有限公司邓阳获国家专利权
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龙图腾网获悉鸿日达科技股份有限公司申请的专利一种新型叠层卡座连接器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223527461U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423038841.X，技术领域涉及：H01R13/40；该实用新型一种新型叠层卡座连接器是由邓阳设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型叠层卡座连接器在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种新型叠层卡座连接器，其包括焊接在PCB板上的下层端子组件、将下层端子组件包围在内的且与下层端子组件形成插接腔的上层端子组件、插入插接腔内的卡托、设置在插接腔前端的且将卡托从所述插接腔内顶出的退卡模组以及卡接在上层端子组件前端的侦测端子，卡托上形成有上下叠层分布的且放置SIM卡的第一卡槽与第二卡槽，第一卡槽与所述第二卡槽之间设置有用于支撑SIM卡的金属隔板，金属隔板前端设置有延伸出卡托前侧围挡的接触部，退卡模组通过顶推所述接触部从而将卡托顶出。本实用新型能够解决卡托前侧顶变形或者凹陷从而影响卡托的顶出动作的问题，还能够解决卡托过插而导致侦测端子撞变形的问题。
本实用新型一种新型叠层卡座连接器在权利要求书中公布了：1.一种新型叠层卡座连接器，其特征在于：其包括焊接在PCB板上的下层端子组件、将所述下层端子组件包围在内的且与所述下层端子组件形成插接腔的上层端子组件、插入所述插接腔内的卡托、设置在所述插接腔前端的且将所述卡托从所述插接腔内顶出的退卡模组以及卡接在所述上层端子组件前端的侦测端子，所述卡托上形成有上下叠层分布的且放置SIM卡的第一卡槽与第二卡槽，所述第一卡槽与所述第二卡槽之间设置有用于支撑SIM卡的金属隔板，所述金属隔板前端设置有延伸出所述卡托前侧围挡的接触部，所述退卡模组通过顶推所述接触部从而将所述卡托顶出。
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