惠州市德悦电子制品有限公司麦阳军获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市德悦电子制品有限公司申请的专利高音阵列音箱获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223528169U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423017346.0，技术领域涉及：H04R1/02；该实用新型高音阵列音箱是由麦阳军设计研发完成，并于2024-12-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本高音阵列音箱在说明书摘要公布了：本实用新型旨在提供一种高音阵列音箱，其包括外壳及扬声组件，外壳包括后壳及前盖，前盖扣设于后壳上，前盖上开设有相互独立的第一安装孔及第二安装孔，扬声组件包括低音扬声器、高音盖板及至少三个的高音扬声器，低音扬声器设置于前盖靠近后壳的一侧面上，且低音扬声器与第一安装孔对齐，高音盖板设置于前盖远离后壳的一侧面上，且高音盖板与第二安装孔对齐，高音盖板远离后壳的一侧面往靠近后壳的方向凹陷，以使高音盖板形成一导音槽，各高音扬声器沿直线地设置于导音槽的最低点，且各高音扬声器两两之间等距分布。如此，能够有效增强高音传播性能，降低低音扬声器与高音扬声器之间的干涉，使得高音可传播更远。
本实用新型高音阵列音箱在权利要求书中公布了：1.一种高音阵列音箱，其特征在于，包括： 外壳，所述外壳包括后壳及前盖，所述前盖扣设于所述后壳上，所述前盖上开设有相互独立的第一安装孔及第二安装孔；及 扬声组件，所述扬声组件包括低音扬声器、高音盖板及至少三个的高音扬声器，所述低音扬声器设置于所述前盖靠近所述后壳的一侧面上，且所述低音扬声器与所述第一安装孔对齐，所述高音盖板设置于所述前盖远离所述后壳的一侧面上，且所述高音盖板与所述第二安装孔对齐，所述高音盖板远离所述后壳的一侧面往靠近所述后壳的方向凹陷，以使所述高音盖板形成一导音槽，各所述高音扬声器沿直线地设置于所述导音槽的最低点，且各所述高音扬声器两两之间等距分布。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人惠州市德悦电子制品有限公司，其通讯地址为：516000 广东省惠州市惠城区水口办事处荔城工业区地段厂房华昇产业园一号院3楼301、一号园宿舍二楼一层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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