中微半导体设备(上海)股份有限公司毛绪光获国家专利权
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龙图腾网获悉中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利一种气路加热模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223528230U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422993593.8，技术领域涉及：H05B3/02；该实用新型一种气路加热模组是由毛绪光;吴红星;李远设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种气路加热模组在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种气路加热模组，所述气路加热模组包含：第一壳体，其具有用于容纳待加热结构的容纳空间；热能载体流道，其设置于所述第一壳体的板体内部，所述热能载体流道包含连通的预热通道和工作通道，所述预热通道具有热能载体入口，所述工作通道上开设有若干个与所述第一壳体的容纳空间连通的气孔；加热装置，其用于加热所述第一壳体，同时间接加热所述预热通道。其优点是：该气路加热模组将加热装置、第一壳体和热能载体流道等相结合，可提高对待加热结构的加热和保温效率，同时还提升了待加热结构的温度均匀性，热能利用效率较高。
本实用新型一种气路加热模组在权利要求书中公布了：1.一种气路加热模组，其特征在于，包含： 第一壳体，其具有用于容纳待加热结构的容纳空间； 热能载体流道，其设置于所述第一壳体的板体内部，所述热能载体流道包含连通的预热通道和工作通道，所述预热通道具有热能载体入口，所述工作通道上开设有若干个与所述第一壳体的容纳空间连通的气孔； 加热装置，其用于加热所述第一壳体，同时间接加热所述预热通道。
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