宁波东顺电子科技有限公司孙秀娟获国家专利权
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龙图腾网获悉宁波东顺电子科技有限公司申请的专利一种陶瓷基板组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223528262U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422155698.6，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种陶瓷基板组件是由孙秀娟设计研发完成，并于2024-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷基板组件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种陶瓷基板组件，包括陶瓷基层，所述陶瓷基层的顶部设置有加强层，涉及陶瓷基板技术领域。本实用新型通过设置加强层，能够有效地传导和分散热量，帮助降低器件工作温度，提升系统性能和稳定性，氮化硅硬度高，抗压性和抗弯曲性能优良，可以提供良好的结构支撑和保护作用，而保护层为热界面材料TIMs，可以填充器件间的微小间隙，填平不平整表面，提高热量传递的接触面积，降低热阻，有效提高热传导效果，具有较高的热导率，能够有效地提高热量的传导效率，有助于快速将热量从内部传输到外部环境，具有较好的弹性和压缩性能，能够适应不同压力下的变形，保持稳定的热接触，确保热量传递的稳定性。
本实用新型一种陶瓷基板组件在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷基板组件，包括陶瓷基层1，其特征在于：所述陶瓷基层1的顶部设置有加强层3，所述陶瓷基层1的底部设置有换热层2； 所述加强层3包括设置在所述陶瓷基层1表面的导热层301，所述导热层301远离所述陶瓷基层1的表面设置有功能层302，所述功能层302远离所述导热层301的表面设置有绝缘层303，所述绝缘层303远离所述功能层302的表面设置有保护层304； 所述换热层2包括设置在所述陶瓷基层1的底部的散热片层201，所述散热片层201远离所述陶瓷基层1的表面设置有热扩散层202。
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