深圳市振华微电子有限公司汤大卫获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市振华微电子有限公司申请的专利一种带引线定位结构的电路模块壳体获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223528307U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422818402.4，技术领域涉及：H05K5/02；该实用新型一种带引线定位结构的电路模块壳体是由汤大卫;刘欣;吕松青;林隆涛;蒙琪水设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带引线定位结构的电路模块壳体在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种带引线定位结构的电路模块壳体，属于电路模块壳体领域。包括：外壳、侧板、盖板、PCB板、多个引线和多个绝缘套；所述PCB板设置在所述外壳的内部，所述侧板适配插设在所述外壳的侧边，所述盖板设置在所述外壳的顶端，多个所述绝缘套并排且适配卡设在所述外壳的侧边，多个所述引线一一对应穿过多个所述绝缘套，并与所述PCB板连接，所述侧板与所述绝缘套适配卡接；所述侧板的底端并排设置有多个压紧孔，所述压紧孔为倒置的U形通孔，所述压紧孔适配卡设在所述绝缘套上。本实用新型有利于避免引线与绝缘套不同心的问题，减小引线所受到的应力，同时也降低了成本。
本实用新型一种带引线定位结构的电路模块壳体在权利要求书中公布了：1.一种带引线定位结构的电路模块壳体，其特征在于，包括：外壳1、侧板2、盖板3、PCB板4、多个引线5和多个绝缘套6；所述PCB板4设置在所述外壳1的内部，所述侧板2适配插设在所述外壳1的侧边，所述盖板3设置在所述外壳1的顶端，多个所述绝缘套6并排且适配卡设在所述外壳1的侧边，多个所述引线5一一对应穿过多个所述绝缘套6，并与所述PCB板4连接，所述侧板2与所述绝缘套6适配卡接； 所述侧板2的底端并排设置有多个压紧孔21，所述压紧孔21为倒置的U形通孔，所述压紧孔21适配卡设在所述绝缘套6上。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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