深圳市振华微电子有限公司张科飞获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市振华微电子有限公司申请的专利一种套板元器件定位装配总成获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223528406U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422646310.2，技术领域涉及：H05K13/04；该实用新型一种套板元器件定位装配总成是由张科飞;肖涛;王晓卫;黄崇君;陈科科设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种套板元器件定位装配总成在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种套板元器件定位装配总成,包括套板夹具、上PCB板、下PCB板和元器件，套板夹具为环形，套板夹具的内壁处向内凸设有托块，下PCB板水平置于套板夹具内，并托放在托块上，元器件置于下PCB板上，元器件的上端具有多个第一针脚，上PCB板置于元器件的上方，上PCB板上具有多个与第一针脚一一对应的第一连接孔，每个第一针脚贯穿对应的第一连接孔，以将元器件相对于上PCB板进行定位，上PCB板的下端具有多个第二针脚，且下PCB板上具有多个与第二针脚一一对应的第二连接孔，每个第二针脚穿过对应的第二连接孔，以将上PCB板相对于下PCB板进行定位，这样使得上PCB板、元器件和下PCB板三者之间相互实现精准定位。
本实用新型一种套板元器件定位装配总成在权利要求书中公布了：1.一种套板元器件定位装配总成,其特征在于，包括套板夹具1、上PCB板2、下PCB板3和元器件4，所述套板夹具1为环形，所述套板夹具1的内壁处向内凸设有托块11，所述下PCB板3水平置于所述套板夹具1内，并托放在所述托块11上，所述元器件4置于所述下PCB板3上，所述元器件4的上端具有多个第一针脚41，所述上PCB板2置于所述元器件4的上方，所述上PCB板2上具有多个与第一针脚41一一对应的第一连接孔21，每个所述第一针脚41贯穿对应的第一连接孔21，以将所述元器件4相对于所述上PCB板2进行定位，所述上PCB板2的下端具有多个第二针脚22，且所述下PCB板3上具有多个与第二针脚22一一对应的第二连接孔31，每个所述第二针脚22穿过对应的所述第二连接孔31，以将所述上PCB板2相对于下PCB板3进行定位。
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