北京航天光华电子技术有限公司赵芳晨获国家专利权
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龙图腾网获悉北京航天光华电子技术有限公司申请的专利一种圆帽型TO封装元器件成形工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223528410U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422988848.1，技术领域涉及：H05K13/04；该实用新型一种圆帽型TO封装元器件成形工装是由赵芳晨;杨静;张铎;斯庆托雅;李雪阳设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种圆帽型TO封装元器件成形工装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种圆帽型TO封装元器件成形工装，属于无线电装领域，包括基座、第一引腿定位模块、第二引腿定位模块、压块和定位柱，基座上表面设置有方形凹槽，方形凹槽中心位置设置有圆形凹槽，待成形元器件本体放在基座1圆形凹槽内，引腿定位模块对元器件进行定位，定位柱穿过压块通孔辅助元器件固定，压块下压完成元器件引脚成型。本实用新型的通过圆帽型TO封装元器件成形工装设计，实现引线无划伤或硌痕，减少了返工数量，保证了圆帽型TO封装元器件的一致性问题。
本实用新型一种圆帽型TO封装元器件成形工装在权利要求书中公布了：1.一种圆帽型TO封装元器件成形工装，其特征在于：包括基座1、第一引腿定位模块2、第二引腿定位模块3和压块4；基座1上表面设置有第一凹槽，第一凹槽中心位置设置有第二凹槽，待成形元器件本体放在基座1第二凹槽内，第一引腿定位模块2和第二引腿定位模块3对齐拼接成整体后，装入基座1第一凹槽内并与第一凹槽侧壁面紧密贴合，第一引腿定位模块2和第二引腿定位模块3与第二凹槽连接处设置有通孔，通孔底面形状与第二凹槽一致，压块4为柱体，底面形状与所述通孔相匹配，用于通过通孔成型元器件引腿。
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