福建天电光电有限公司洪国展获国家专利权
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龙图腾网获悉福建天电光电有限公司申请的专利LED封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223528435U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422860702.9，技术领域涉及：H10H20/855；该实用新型LED封装结构是由洪国展;杨成;李锦福;林紘洋;陈彧;李昇哲;万喜红设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装技术领域，提供一种LED封装结构。LED封装结构至少包括：倒装式LED芯片，具有相对设置的第一表面和第二表面；荧光层，设于倒装式LED芯片的第一表面上方，荧光层覆盖倒装式LED芯片的第一表面；白胶墙，设于倒装式LED芯片和荧光层的周侧面，白胶墙的厚度大于等于倒装式LED芯片与荧光层的厚度之和；透镜，设于荧光层远离倒装式LED芯片一侧的表面；其中，透镜完全覆盖荧光层远离倒装式LED芯片一侧的表面，自倒装式LED芯片的第一表面的上方俯视观之，透镜的投影面位于白胶墙的投影面内。采用该种LED封装结构进行封装后，能够提升LED器件产品的亮度，并可通过透镜调整器件的发光角度。
本实用新型LED封装结构在权利要求书中公布了：1.一种LED封装结构，其特征在于，至少包括： 倒装式LED芯片，具有相对设置的第一表面和第二表面； 荧光层，设于所述倒装式LED芯片的所述第一表面上方，所述荧光层覆盖所述倒装式LED芯片的所述第一表面； 白胶墙，设于所述倒装式LED芯片和所述荧光层的周侧面，所述白胶墙的厚度大于等于所述倒装式LED芯片与所述荧光层的厚度之和； 透镜，设于所述荧光层远离所述倒装式LED芯片一侧的表面； 其中，所述透镜完全覆盖所述荧光层远离所述倒装式LED芯片一侧的表面，自所述倒装式LED芯片的所述第一表面的上方俯视观之，所述透镜的投影面位于所述白胶墙的投影面内。
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