厦门市信达光电科技有限公司许思琦获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门市信达光电科技有限公司申请的专利一种chip型虚拟显示封装体获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223528437U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422866869.6，技术领域涉及：H10H29/85；该实用新型一种chip型虚拟显示封装体是由许思琦;魏亚河;吴书麟设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种chip型虚拟显示封装体在说明书摘要公布了：本发明提供一种chip型虚拟显示封装体，包括封装基板、LED芯片和封装胶，所述封装基板上设置有焊线电极以及环绕在该焊线电极的外围并高于焊线电极的胶环；所述LED芯片固定在基板上，所述LED芯片的芯片电极焊接有焊线，所述焊线的另一端焊接在焊线电极上，所述胶环内填充有黑色的固线胶，以将焊线与焊线电极的焊接结构进行固封；所述封装胶固封在基板表面以至少覆盖LED芯片和焊线。运用于虚拟显示屏上时，提高对比度，即有效提高分辨率和清晰度。
本实用新型一种chip型虚拟显示封装体在权利要求书中公布了：1.一种chip型虚拟显示封装体，包括封装基板、LED芯片和封装胶，其特征在于：所述封装基板上设置有焊线电极以及环绕在该焊线电极的外围并高于焊线电极的胶环；所述LED芯片固定在基板上，所述LED芯片的芯片电极焊接有焊线，所述焊线的另一端焊接在焊线电极上，所述胶环内填充有黑色的固线胶，以将焊线与焊线电极的焊接结构进行固封；所述封装胶固封在基板表面以至少覆盖LED芯片和焊线。
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