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龙图腾网获悉江西省兆驰光电有限公司申请的专利一种CSP封装结构及发光设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223528438U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422334370.0，技术领域涉及：H10H29/851；该实用新型一种CSP封装结构及发光设备是由郭志耀;唐其勇;卢鹏;胡加辉;金从龙设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种CSP封装结构及发光设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种CSP封装结构及发光设备，包括基板；若干倒装芯片，以阵列的形式设置在基板的上表面；若干多色温荧光胶组，一一对应的涂覆在若干倒装芯片的上表面上，且多色温荧光胶组的两端包覆倒装芯片；若干保护层，一一对应的设置在多色温荧光胶组的上表面；其中，通过向倒装芯片通入不同的电流，以使倒装芯片上表面的多色温荧光胶组实现不同光色的转换。本实用新型通过向倒装芯片通入不同的电流，使得多色温荧光胶组能够实现不同光色转换来进行调光调灯，实现一灯多用，无需单独贴不同色温在PCB板上进行调温，且无需调节芯片尺寸，从而大幅度增加成本，而通过保护层能够有效对避免灯珠掉落，从而能够避免灯珠外观以及参数异常。

本实用新型一种CSP封装结构及发光设备在权利要求书中公布了：1.一种CSP封装结构，其特征在于，包括： 基板； 若干倒装芯片，以阵列的形式设置在所述基板的上表面； 若干多色温荧光胶组，一一对应的设置在若干所述倒装芯片的上表面上，且所述多色温荧光胶组相对的两端包覆所述倒装芯片相对的侧壁； 若干用于保护所述多色温荧光胶组的保护层，一一对应的设置在所述多色温荧光胶组的上表面； 其中，通过向所述倒装芯片通入不同的电流，以使所述倒装芯片上表面的多色温荧光胶组实现不同光色的转换； 其中，若干所述多色温荧光胶组均包括黄色色温胶层、绿色色温胶层以及蓝色色温胶层，所述黄色色温胶层、所述绿色色温胶层以及所述蓝色色温胶层依次排列设置在所述倒装芯片的上表面，所述黄色色温胶层远离所述绿色色温胶层的一端覆盖所述倒装芯片的一端，所述蓝色色温胶层远离所述绿色色温胶层的一端覆盖所述倒装芯片的另一端，通过所述黄色色温胶层、所述绿色色温胶层以及所述蓝色色温胶层实现不同光色转换进行调色。

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