三星电子株式会社金兑泳获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利衬底接合设备和使用该衬底接合设备的衬底接合方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN110931416B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:201910891345.3,技术领域涉及:H01L21/683;该发明授权衬底接合设备和使用该衬底接合设备的衬底接合方法是由金兑泳;韩珉洙;金俊亨;罗勋奏;文光辰设计研发完成,并于2019-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本衬底接合设备和使用该衬底接合设备的衬底接合方法在说明书摘要公布了:公开了一种衬底接合设备和一种衬底接合方法。所述衬底接合设备包括:下卡盘,其承接下衬底;以及上卡盘,其布置在下卡盘上方。上衬底固定于上卡盘。上卡盘和下卡盘将上衬底与下衬底接合。上卡盘具有朝向下卡盘的上凸表面。上凸表面包括沿方位角方向交替布置的多个第一脊和多个第一谷。
本发明授权衬底接合设备和使用该衬底接合设备的衬底接合方法在权利要求书中公布了:1.一种衬底接合设备,包括: 下卡盘,其承接下衬底;以及 上卡盘,其布置在所述下卡盘上方, 其中,上衬底固定于所述上卡盘,并且所述上卡盘和所述下卡盘将所述上衬底和所述下衬底接合, 其中,所述上卡盘具有朝向所述下卡盘的上凸表面, 其中,所述上凸表面包括沿方位角方向交替布置的多个第一脊和多个第一谷, 其中,所述第一脊具有第一曲率半径,所述第一谷具有第二曲率半径,并且所述第一曲率半径大于所述第二曲率半径。
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