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龙图腾网获悉株式会社爱信申请的专利半导体模块和半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113557605B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980093813.0，技术领域涉及：H01L25/04；该发明授权半导体模块和半导体装置是由成濑峰信设计研发完成，并于2019-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体模块和半导体装置在说明书摘要公布了：提供一种能够对搭载于半导体模块的半导体元件的电源端子以短的布线距离配置从动部件的技术。在半导体模块1中，连接端子8以第一间隔G1配置的多个第一连接端子组81和包围它们且连接端子8以第二间隔G2矩形环状地配置的第二连接端子组82配置为具有比第一间隔G1和第二间隔G2宽的第二组间隔G12，第一半导体元件2的第一电源端子26和第一连接端子组81内的一个对象端子组81A在俯视下重叠，并且在对象端子组81A中的将电力供给至第一半导体元件2的连接端子8和第一电源端子26连接，第二半导体元件3的第二电源端子36和第二连接端子组82在俯视下重叠，并且在第二连接端子组82中的将电力供给至第二半导体元件3的连接端子8和第二电源端子36连接。

本发明授权半导体模块和半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块，将第一半导体元件和第二半导体元件安装于矩形形状的模块基板的第一面，将多个连接端子设置于所述第一面的相反侧的第二面，并使所述第二面与主基板相向地将所述半导体模块安装于所述主基板，其中， 在设置于所述第二面的多个所述连接端子中，包含规则地配置的多个连接端子组， 多个所述连接端子组包含： 多个第一连接端子组，在所述第一连接端子组中，相邻的所述连接端子以第一间隔排列配置成格子状； 第二连接端子组，以包围多个所述第一连接端子组的方式配置，并且在所述第二连接端子组中，相邻的所述连接端子以第二间隔排列配置成矩形环状， 不同的所述第一连接端子组之间相邻的所述连接端子配置为具有第一组间隔，所述第一组间隔为所述第一间隔和所述第二间隔以上的间隔， 所述第一连接端子组和所述第二连接端子组之间相邻的所述连接端子配置为具有比所述第一间隔和所述第二间隔宽的第二组间隔， 在从与所述模块基板正交的方向观察的俯视下，所述第一半导体元件的电源端子即第一电源端子和多个所述第一连接端子组内之一即对象端子组重叠，并且在所述对象端子组中的将电力供给至所述第一半导体元件的所述连接端子和所述第一电源端子连接， 在所述俯视下，所述第二半导体元件的电源端子即第二电源端子和所述第二连接端子组重叠，并且在所述第二连接端子组中的将电力供给至所述第二半导体元件的所述连接端子和所述第二电源端子连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社爱信，其通讯地址为：日本爱知县；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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