北京北方华创微电子装备有限公司赵晋荣获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利承载装置和半导体工艺腔室获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114005781B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111272021.5，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权承载装置和半导体工艺腔室是由赵晋荣;陈星;吴东煜;韦刚设计研发完成，并于2021-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本承载装置和半导体工艺腔室在说明书摘要公布了：本发明提供一种承载装置，包括沿高度方向由上至下层叠设置的承载层和换热层，承载层用于承载和加热晶圆，换热层中具有换热腔，换热腔的底部设有多个进液口和多个出液口，多个进液口在换热腔的中央区域周向分布，多个出液口在换热腔的边缘区域周向分布，换热层的换热腔通过进液口和出液口接收与排出冷却液，以对承载层降温。在本发明中，换热腔通过在中央区域的进液口接收冷却液，并通过位于边缘区域的出液口排出换热后的冷却液，从而使冷却液在换热腔中由中央区域向边缘区域径向流动，提高了承载装置的周向温度均匀性，进而提高了半导体工艺的均匀性。本发明还提供一种半导体工艺腔室。
本发明授权承载装置和半导体工艺腔室在权利要求书中公布了：1.一种承载装置，所述承载装置用于在半导体工艺腔室中承载晶圆，其特征在于，所述承载装置包括沿高度方向由上至下层叠设置的承载层和换热层，所述承载层用于承载和加热晶圆，所述换热层中具有换热腔，所述换热腔的底部设有多个进液口和多个出液口，多个所述进液口在所述换热腔的中央区域周向分布，多个所述出液口在所述换热腔的边缘区域周向分布，所述换热层的所述换热腔通过所述进液口和所述出液口接收与排出冷却液，以对所述承载层降温， 所述承载装置还包括导流盘，所述导流盘叠设于所述换热层背离所述承载层的一侧；所述导流盘的顶面上形成有进液槽和出液槽，所述导流盘的底部设有进液孔和出液孔，所述进液槽用于将所述进液孔与多个所述进液口连通，所述出液槽用于将所述出液孔与多个所述出液口连通。
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