株式会社迪思科斋藤大获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利磨削装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114029803B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110794099.7，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权磨削装置是由斋藤大;现王园二郎;荒莳创介;武石康行设计研发完成，并于2021-07-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本磨削装置在说明书摘要公布了：本发明提供磨削装置，其识别卡盘工作台的更换时期。使用磨削装置1，其具有：保持单元2，其对晶片14进行保持；磨削单元3，其对晶片进行磨削；和保持面高度测量器51，其对保持面210的高度进行测量，将晶片保持在处于与磨削磨具340的下表面342平行的状态的保持面上并使用磨削磨具对晶片进行磨削加工，使用保持面高度测量器51对新品的卡盘工作台20的保持面的高度进行测量，将保持面的高度存储在存储部60中，在从存储部中存储的保持面的高度下降了通过距离设定部61而设定的规定的距离72的高度时，通过判断部62判断为卡盘工作台20的更换时期。
本发明授权磨削装置在权利要求书中公布了：1.一种磨削装置，其至少具有： 保持单元，其安装有卡盘工作台，该卡盘工作台在保持面上对晶片进行保持； 磨削单元，其使用磨削磨具对晶片进行磨削；以及 保持面高度测量器，其对该保持面的高度进行测量， 该磨削装置将晶片保持在被该磨削磨具磨削而处于与该磨削磨具的下表面平行的状态的该保持面上， 其中， 该保持单元具有工作台基座，该工作台基座具有对该卡盘工作台的下表面进行支承的支承面， 该磨削装置具有： 设定部，其将距该支承面规定的距离的上方的高度设定为该卡盘工作台的使用极限高度；以及 判断部，其在保持面的高度下降至该设定部所设定的该使用极限高度时判断为该卡盘工作台的更换时期。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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