百度(美国)有限责任公司高天翼获国家专利权
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龙图腾网获悉百度(美国)有限责任公司申请的专利电子设备封装的适应调节系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114141731B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110237166.5，技术领域涉及：H01L23/38；该发明授权电子设备封装的适应调节系统是由高天翼设计研发完成，并于2021-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子设备封装的适应调节系统在说明书摘要公布了：一种自适应电子设备封装，包括电子芯片，具有负温度系数的电阻率的电阻材料，该电阻材料热耦合至电子芯片，和热耦合至电子芯片的热电冷却器。热电冷却器与电阻材料和电源以串联方式电连接以冷却电子芯片，其中如果电子芯片的温度升高，则电阻材料的电阻减小以导致供给至热电冷却器的电压增大，并且如果电子芯片的温度降低，则电阻材料的电阻增大以导致施加到热电冷却器的电压电流降低。该有弹性的自适应冷却系统消除了可能昂贵、复杂且可能需要额外封装空间和或调整的任何控制硬件、固件和或软件。
本发明授权电子设备封装的适应调节系统在权利要求书中公布了：1.一种自适应电子设备封装，包括： 具有负温度系数的电阻率的电阻材料，所述电阻材料热耦合至电子芯片；和 热耦合至所述电子芯片的热电冷却器，并且所述热电冷却器与所述电阻材料和电源以串联方式电连接以冷却所述电子芯片， 其中如果所述电子芯片的温度升高，则所述电阻材料的电阻减小以导致供给至所述热电冷却器的电压电流增大，并且如果所述电子芯片的温度降低，则所述电阻材料的电阻增大以导致供给至所述热电冷却器的所述电压电流减小； 其中所述热电冷却器包括：第一热传导层，和热耦合至所述第一热传导层的第一多个电传导垫； 所述自适应电子设备封装，还包括第二电阻材料，所述第二电阻材料设置在所述第一多个电传导垫中的至少一个中，所述第一多个电传导垫中的至少一个热耦合至所述第一热传导层，其中所述第二电阻材料感测所述第一热传导层的部分处的温度。
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