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龙图腾网获悉PYXIS CF私人有限公司申请的专利用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114284170B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111146608.1，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置和方法是由周辉星;森·阿姆兰;黄荔强;李秀雯;关青峰;李伟豪;徐健飞设计研发完成，并于2021-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置和方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置和方法，其中，该芯片贴片装置包括：载板支撑单元，其具有其限定了一个支撑平面的至少一个支撑元件，和支撑架可操作以将所述载板保持在所述支撑平面的一侧，所述载板平行于所述支撑平面；一个晶圆供给单元，具有一个晶圆架可操作以保持一切割晶圆，以便将所述切割晶圆与所述载板支撑单元的至少一个支撑元件所限定的支撑平面相分离，并确定所述切割晶圆的方向，以使其暴露表面朝向所述支撑平面保持所述载板的这一侧；以及一个设置在所述载板支撑单元和晶圆供给单元之间的芯片传送模块，其可操作以将芯片从被切割晶圆转移到载板。

本发明授权用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置和方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片贴片装置，其特征在于，包括： 一个载板支撑单元，具有： 至少一个支撑元件，其限定了一个支撑平面； 一个支撑架，可操作以将一载板依靠于所述至少一个支撑元件，从而将所述载板保持在所述支撑平面的一侧，所述载板平行于所述支撑平面； 一个晶圆供给单元，具有一个晶圆架可操作以保持一切割晶圆，以便将所述切割晶圆与所述载板支撑单元的至少一个支撑元件所限定的支撑平面相分离，并确定所述切割晶圆的方向，以使其暴露表面朝向所述支撑平面保持所述载板的这一侧；以及 一个设置在所述载板支撑单元和晶圆供给单元之间的芯片传送模块，可操作以从所述晶圆供给单元所保持的切割晶圆上拾取一个芯片，并将所述芯片放置在由所述载板支撑单元所保持的载板上，从而将所述芯片贴合到所述载板上； 一个支撑结构，用于提供保持所述载板支撑单元、晶圆供给单元和芯片传送模块的框架，其还包括一基座支撑面； 所述芯片传送模块包括芯片结合单元，芯片结合单元包括两个或多个围绕所述芯片结合单元的一旋转轴而分布的结合头，结合头可围绕所述芯片结合单元的旋转轴进行旋转，旋转轴平行于由载板支撑单元的至少一个支撑元件所限定的支撑平面，随着所述两个或多个结合头围绕上述芯片结合单元的旋转轴而旋转，沿着弯曲路径从拾取位置到释放位置，可将所述多个芯片分别依次结合到所述载板上，所述弯曲路径所在平面与所述晶圆供给单元相垂直且与所述基座支撑面相平行； 所述切割晶圆和载板相对于所述基座支撑面均为垂直排布，且切割晶圆的晶圆侧与载板的贴片表面相互成一角度的形式而面对面排列； 晶圆直立设备，可将晶圆供给单元保持并在水平布置与竖直布置之间转变；其中，所述晶圆直立设备包括垂直支撑件、第一线性致动器和将第一线性致动器互连到晶圆供给单元的第一连接件，晶圆供给单元可旋转地耦合到垂直支撑件的末端，第一连接件的第一端可旋转地耦合到第一线性致动器的可伸缩端，第一连接件的第二端可旋转地耦合至晶圆供给单元； 当第一线性致动器延伸时，晶圆供给单元处于水平布置，当第一线性致动器缩回时，晶圆供给单元处于竖直布置，晶圆供给单元可通过操作第一线性致动器分别伸出或缩回，而在水平布置与竖直布置之间转变；以及 载板直立设备，可将载板支撑单元保持并在水平布置与竖直布置之间转变；其中，所述载板直立设备包括支撑架、第二线性致动器和将第二线性致动器连接到载板支撑单元的第二连接件，支撑架是箱形结构，载板支撑单元可旋转地连接到支撑架的顶部边缘，第二连接件的第一端可旋转连接到第二线性致动器的可伸缩端，第二连接件的第二端可旋转地连接到载板支撑单元； 当第二线性致动器延伸时，载板支撑单元处于水平布置，当第二线性致动器缩回时，载板支撑单元处于竖直布置，载板支撑单元可通过操作第二线性致动器分别伸出或缩回，而在水平布置与竖直布置之间转变； 其中，所述第一线性致动器和第二线性制动器均为具有空气入口的气动致动器，其通过向所述空气入口供应空气而操作。

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