精工爱普生株式会社藤井正宽获国家专利权
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龙图腾网获悉精工爱普生株式会社申请的专利振动器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114389564B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111215410.4，技术领域涉及：H03H9/05；该发明授权振动器件是由藤井正宽;黑泽龙一设计研发完成，并于2021-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本振动器件在说明书摘要公布了：振动器件。能够在俯视时实现小型化。振动器件1包括：半导体基板4，其具有设有集成电路41的第1面4h以及与第1面4h处于正反关系的第2面4r；振动元件5，其配置在第1面4h；盖3，其具有在第1面4h侧开口的凹部32和与第1面4h抵接的抵接面31，在抵接面31处与第1面4h接合；以及金属层6，其配置在第1面4h与抵接面31之间，在从第1面4h的法线方向俯视时，集成电路41的至少一部分与金属层6重叠。
本发明授权振动器件在权利要求书中公布了：1.一种振动器件，其具有： 半导体基板，其具有设置有集成电路的第1面以及与所述第1面处于正反关系的第2面； 振动元件，其配置在所述第1面； 盖，其具有在所述第1面侧开口的凹部、和以在所述凹部内收纳所述振动元件的方式与所述第1面抵接的抵接面，在所述抵接面处与所述第1面接合；以及 金属层，其配置在所述第1面与所述抵接面之间， 在从所述第1面的法线方向俯视时，所述集成电路的至少一部分与所述金属层重叠， 在所述金属层和所述集成电路之间设有绝缘层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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