西安紫光国芯半导体有限公司林文博获国家专利权
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龙图腾网获悉西安紫光国芯半导体有限公司申请的专利一种IP单元、逻辑控制芯片以及三维堆叠芯片获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114707461B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210334592.5,技术领域涉及:G06F30/394;该发明授权一种IP单元、逻辑控制芯片以及三维堆叠芯片是由林文博设计研发完成,并于2022-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种IP单元、逻辑控制芯片以及三维堆叠芯片在说明书摘要公布了:本申请公开了一种IP单元、逻辑控制芯片以及三维堆叠芯片,该IP单元包括第一器件模块、第二器件模块以及控制模块,控制模块位于第一器件模块以及第二器件模块之间,且与第一器件模块以及第二器件模块连接;IP单元还包括信号输出端,第一器件模块与第二器件模块用于对控制模块输出的数据交互信号进行信号增强处理,且信号输出端用于将处理后的数据交互信号输出至外部控制单元。本申请通过在控制模块的两侧设置第一器件模块和第二器件模块,并通过第一器件模块和第二器件模块分别对控制模块输出的数据交互信号进行信号增强处理,解决信号传输线路过长导致的信号衰减问题。
本发明授权一种IP单元、逻辑控制芯片以及三维堆叠芯片在权利要求书中公布了:1.一种IP单元,其特征在于,所述IP单元包括第一器件模块、第二器件模块以及控制模块,所述控制模块位于所述第一器件模块以及第二器件模块之间,且与所述第一器件模块以及所述第二器件模块连接; 所述IP单元还包括信号输出端,所述第一器件模块与所述第二器件模块用于对所述控制模块输出的数据交互信号进行信号增强处理,且所述信号输出端用于将处理后的所述数据交互信号输出至外部控制单元; 所述控制模块包括第一输入端口和第二输入端口,所述第一输入端口靠近所述第一器件模块,所述第二输入端口靠近所述第二器件模块,所述信号输出端设置于所述第二器件模块远离所述控制模块的一侧; 其中,所述第一输入端口输出所述数据交互信号至所述第一器件模块,所述第一器件模块对所述数据交互信号进行增强处理,并将增强处理后的所述数据交互信号传输至所述第二器件模块,以通过所述信号输出端输出,所述第二输入端口输出所述数据交互信号至所述第二器件模块,所述第二器件模块对所述数据交互信号进行增强处理,并通过所述信号输出端输出; 所述第二器件模块靠近所述控制模块的一侧设置有第三输入端口,所述第一器件模块对所述数据交互信号进行增强处理,并将增强处理后的所述数据交互信号通过所述第三输入端口传输至所述第二器件模块。
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