东京应化工业株式会社吉冈孝广获国家专利权
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龙图腾网获悉东京应化工业株式会社申请的专利粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法及电子部件的制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114729254B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080080020.8,技术领域涉及:C08F290/14;该发明授权粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法及电子部件的制造方法是由吉冈孝广;鹈野和英;富冈有希;丸山贵史设计研发完成,并于2020-11-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法及电子部件的制造方法在说明书摘要公布了:粘接剂组合物,其用于形成将半导体基板或电子器件、与使光透过的支承体临时粘接的粘接层,所述粘接剂组合物含有:a光吸收剂、多异氰酸酯、及多元醇;或者,b光吸收剂、包含聚合性碳‑碳不饱和键的聚氨酯树脂、及聚合引发剂。
本发明授权粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法及电子部件的制造方法在权利要求书中公布了:1.粘接剂组合物,其用于形成将半导体基板或电子器件、与使光透过的支承体临时粘接的粘接层,所述粘接剂组合物由b光吸收剂、包含聚合性碳-碳不饱和键的聚氨酯树脂、热聚合引发剂、表面活性剂及溶剂成分构成, 所述聚氨酯树脂为多元醇与多异氰酸酯的反应产物,所述多元醇及所述多异氰酸酯中的至少一者包含所述聚合性碳-碳不饱和键, 所述多元醇由包含聚合性碳-碳不饱和键的多元醇和其他多元醇构成,所述其他多元醇为选自由分子量低于500的低分子多元醇、聚碳酸酯多元醇、及植物油系多元醇组成的组中的1种以上, 所述多异氰酸酯为选自由脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、及芳香族二异氰酸酯、以及这些二异氰酸酯的缩二脲体、这些二异氰酸酯的异氰脲酸酯体、及这些二异氰酸酯与三羟甲基丙烷的加合体组成的组中的多异氰酸酯, 所述脂肪族二异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、或赖氨酸二异氰酸酯, 所述脂环式二异氰酸酯为二环己基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、氢化苯二甲撑二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、或二环己基甲烷-4,4’-二异氰酸酯, 所述芳香族二异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、苯二甲撑二异氰酸酯、二甲基联苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、或萘二异氰酸酯, 相对于所述粘接剂组合物的总质量而言,所述光吸收剂的含量为1~20质量%, 所述光吸收剂含有吸收300~800nm的波长范围内的至少一部分光、并且包含聚合性碳-碳不饱和键的化合物B1其中,不包括属于所述聚氨酯树脂的化合物, 所述化合物B1由以下的通式b1表示, 式中,W为包含聚合性碳-碳不饱和键的1价基团;Y为单键、或选自由-O-、-CO-、-COO-、及-CONH-组成的组中的2价连接基团;n为1~6的整数;X为在其结构中含有具有芳香性的稠环骨架、二苯甲酮骨架、二苯甲酰基甲烷骨架、二苯甲酰基苯骨架、或苯并三唑骨架的n价原子团;n为2以上的情况下,存在有多个的W及Y彼此可以相同也可以不同。
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