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味之素株式会社大桥贤获国家专利权

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龙图腾网获悉味之素株式会社申请的专利发光元件封装及其制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114846631B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080089281.6,技术领域涉及:H10H29/85;该发明授权发光元件封装及其制造方法是由大桥贤;中村洋介设计研发完成,并于2020-12-01向国家知识产权局提交的专利申请。

发光元件封装及其制造方法在说明书摘要公布了:实现更简易的构成的发光元件封装。发光元件封装1具备:多个发光元件10,该多个发光元件具备第一电极16和第二电极18,且具有射出光的发光面19a;光学辅助层20,该光学辅助层中以至少发光面露出的方式埋入有发光元件;第一布线层30,该第一布线层包含布线,所述布线是与第一电极和第二电极分别直接且电气连接的布线,并且是在光学辅助层的与发光面露出的表面相反一侧的表面延伸存在的布线;第一绝缘层40,该第一绝缘层以覆盖第一布线层和光学辅助层的方式设置;第二布线层50,该第二布线层设置于第一绝缘层,且与第一布线层电气连接;以及密封部60,该密封部以覆盖发光面的方式密封发光元件,且可使从发光面射出的光透过。

本发明授权发光元件封装及其制造方法在权利要求书中公布了:1.一种发光元件封装,其具备: 多个发光元件,该多个发光元件具备第一电极和第二电极,且具有射出光的发光面; 光学辅助层,该光学辅助层中以至少所述发光面露出的方式埋入有所述发光元件; 第一布线层,该第一布线层包含布线,所述布线是与所述第一电极和所述第二电极中的任一者或两者直接且电气连接的布线,并且是在所述光学辅助层的与所述发光面露出的表面相反一侧的表面延伸存在的布线; 第一绝缘层,该第一绝缘层以覆盖所述第一布线层和所述光学辅助层的方式设置; 第二布线层,该第二布线层设置于所述第一绝缘层,且与所述第一布线层电气连接;以及 密封部,该密封部以覆盖所述发光面的方式密封所述发光元件,且可使从所述发光面射出的光透过, 所述光学辅助层是黑色层,且包含将树脂组合物固化而得的固化物, 所述树脂组合物中,以固体成分换算,相对于所述树脂组合物100质量份,包含: 选自硫酸钡、二氧化硅和滑石中的至少一种绝缘性填料10~70质量份; 环氧化合物5~60质量份; 具有缩水甘油基和羟基的硅烷偶联剂1~20质量份;以及 黑色着色剂1~25质量份, 将所述树脂组合物固化而得的固化物的固化收缩为0.5%以下。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人味之素株式会社,其通讯地址为:日本东京都中央区京桥一丁目15-1;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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