北京北方华创微电子装备有限公司钟结实获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114883222B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210490941.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备是由钟结实;梁妍;郭训容;张立超设计研发完成，并于2022-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备，用于调度工艺前由两个晶圆键合形成的键合晶圆和键合晶圆在工艺后分离为的第一晶圆和第二晶圆；调度方法包括：在工艺腔室中对键合晶圆进行工艺将其分离为第一晶圆和第二晶圆之后，确定与第一晶圆所对应的源晶圆盒和可用于装载第二晶圆的空置晶圆盒，源晶圆盒为工艺前用于装载键合晶圆的晶圆盒；通过晶圆盒机械手将源晶圆盒传输至第一装卸载位，通过晶圆盒机械手将空置晶圆盒传输至第二装卸载位；通过晶圆机械手的第一机械臂将第一晶圆传输至放置于第一装卸载位上的源晶圆盒，通过第二机械臂将第二晶圆传输至放置于第二装卸载位上的空置晶圆盒。本发明提供了新型的键合晶圆调度方案。
本发明授权晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆的调度方法，其特征在于，用于调度工艺前由两个晶圆键合形成的键合晶圆和所述键合晶圆在工艺后分离为的第一晶圆和第二晶圆；所述调度方法包括： 在工艺腔室中对所述键合晶圆进行工艺将其分离为所述第一晶圆和所述第二晶圆之后，确定与所述第一晶圆所对应的源晶圆盒和可用于装载所述第二晶圆的空置晶圆盒，其中所述源晶圆盒为工艺前用于装载所述键合晶圆的晶圆盒； 通过晶圆盒机械手将所述源晶圆盒传输至第一装卸载位，通过所述晶圆盒机械手将所述空置晶圆盒传输至第二装卸载位； 通过晶圆机械手的第一机械臂将所述第一晶圆传输至放置于所述第一装卸载位上的所述源晶圆盒，通过所述晶圆机械手的第二机械臂将所述第二晶圆传输至放置于所述第二装卸载位上的所述空置晶圆盒，其中，所述晶圆机械手位于所述第一装卸载位及所述第二装卸载位，与所述工艺腔室之间。
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