北京北方华创微电子装备有限公司姬庆韬获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利加热装置以及半导体清洗设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115020289B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210614858.1，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权加热装置以及半导体清洗设备是由姬庆韬;赵宏宇;张亚斌设计研发完成，并于2022-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本加热装置以及半导体清洗设备在说明书摘要公布了：本发明实施例提供一种加热装置以及半导体清洗设备，其中，加热装置包括：箱体、金属导热块和加热部件；箱体与工艺槽的表面连接，且能够与工艺槽的表面围成一容纳空间；金属导热块和加热部件设置于容纳空间中；加热部件与金属导热块连接，用于加热金属导热块；金属导热块与工艺槽的表面贴合，以将热量传递至工艺槽中，从而在防爆的同时，利用金属的导热性来提高对工艺槽加热的效果。
本发明授权加热装置以及半导体清洗设备在权利要求书中公布了：1.一种加热装置，用于对半导体清洗设备的工艺槽进行加热，设置于所述工艺槽外侧；其特征在于，所述加热装置包括：箱体、金属导热块和加热部件；其中， 所述箱体与所述工艺槽的表面连接，且能够与所述工艺槽的表面围成一容纳空间；所述金属导热块和所述加热部件设置于所述容纳空间中； 所述加热部件与所述金属导热块连接，用于加热所述金属导热块；所述金属导热块与所述工艺槽的表面贴合，以将热量传递至所述工艺槽中； 所述加热部件包括至少一个加热棒； 所述金属导热块上开设有多个安装孔，且所述安装孔的数量与所述加热棒的数量相同；所述加热棒一一对应地插设在所述安装孔中；所有所述安装孔均开设在所述金属导热块的远离所述工艺槽槽口的一侧表面上，且沿所述工艺槽的高度方向延伸； 所述安装孔的内周面与所述加热棒的外周面之间存在预设孔位间隙，所述预设孔位间隙满足所述加热棒与所述金属导热块之间的传热效率能够达到工艺要求。
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