江西兆驰半导体有限公司程龙获国家专利权
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龙图腾网获悉江西兆驰半导体有限公司申请的专利一种GaN基LED外延片、外延生长方法及LED芯片获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115020552B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210641146.9,技术领域涉及:H10H20/01;该发明授权一种GaN基LED外延片、外延生长方法及LED芯片是由程龙;郑文杰;曾家明;刘春杨;胡加辉设计研发完成,并于2022-06-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种GaN基LED外延片、外延生长方法及LED芯片在说明书摘要公布了:本发明提供一种GaN基LED外延片、外延生长方法及LED芯片,该外延片通过在GaN基LED外延片中设置三维成核层,三维成核层包括依次层叠的第一三维成核层、三维成核温度转变层以及第二三维成核层,其中,生长第一三维成核层时的温度低于生长三维成核温度转变层和第二三维成核层的温度,在生长三维成核温度转变层时的温度逐渐递增,具体的,第一三维成核层温度较低可以有效降低成核层核密度,三维成核温度转变层可以使核的纵向生长高于横向生长发展成GaN小岛,第二三维成核层生长温度较高则会使GaN小岛横向生长加剧逐渐使GaN小岛融合,核密度降低,减少线缺陷的产生,提高GaN的晶体质量。
本发明授权一种GaN基LED外延片、外延生长方法及LED芯片在权利要求书中公布了:1.一种GaN基LED外延片,其特征在于,包括三维成核层,所述三维成核层包括依次层叠的第一三维成核层、三维成核温度转变层以及第二三维成核层,其中,生长所述第一三维成核层时的温度低于生长所述三维成核温度转变层和所述第二三维成核层的温度,且在生长所述第一三维成核层和所述第二三维成核层时的温度为恒温,在生长所述三维成核温度转变层时的温度逐渐递增; 在生长所述三维成核层的过程中通入Ga源,其中,在生长所述第一三维成核层的过程中,控制Ga源流量逐渐升高。
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