宁波升谱光电股份有限公司杜元宝获国家专利权
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龙图腾网获悉宁波升谱光电股份有限公司申请的专利一种LED器件及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115440875B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211164374.8，技术领域涉及：H10H20/857；该发明授权一种LED器件及其制备方法是由杜元宝;张耀华;王国君;陈复生;朱小清;张庆豪设计研发完成，并于2022-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED器件及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种LED器件及其制备方法，应用于LED技术领域，包括：基板；位于基板一侧表面的LED芯片；LED芯片与基板电连接；位于LED芯片背向基板一侧表面的荧光片；荧光片与LED芯片之间通过第一共晶层共晶连接。通过将LED芯片与基板电连接，通过第一共晶层在LED芯片表面固定连接荧光片，可以减少LED器件中有机材料硅胶的使用，同时共晶层具有良好的导热性能，从而可以使得LED器件具有较高的功率密度以及可靠性。
本发明授权一种LED器件及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种LED器件，其特征在于，包括： 基板； 位于所述基板一侧表面的LED芯片；所述LED芯片与所述基板电连接； 位于所述LED芯片背向所述基板一侧表面的荧光片；所述荧光片与所述LED芯片之间通过第一共晶层共晶连接； 所述荧光片朝向所述LED芯片一侧表面设置有第一共晶焊盘，所述LED芯片朝向所述荧光片一侧表面设置有第二共晶焊盘，所述第一共晶焊盘与所述第二共晶焊盘相对应；所述第一共晶焊盘与对应的所述第二共晶焊盘共晶连接形成所述第一共晶层；所述第一共晶焊盘遮蔽所述LED芯片的面积不大于所述LED芯片发光面积的10%； 所述基板与所述LED芯片之间通过第二共晶层共晶连接；所述第二共晶层的熔化温度高于所述第一共晶层的熔化温度。
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