上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司翁杰获国家专利权
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龙图腾网获悉上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司申请的专利一种用于研磨压力调整控制的装置及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115454158B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211157603.3,技术领域涉及:G05D15/01;该发明授权一种用于研磨压力调整控制的装置及方法是由翁杰;雷烊炀;陈鸿泽;孙建锋设计研发完成,并于2022-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于研磨压力调整控制的装置及方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种用于研磨压力调整控制的装置及方法,通过将压力感应片贴附于研磨头上,获取研磨头的多个压力分区的第一输出压力和第二输出压力,第一输出压力与多个压力分区的初始输入压力对应,第二输出压力与多个压力分区调整后的输入压力对应;通过控制模组根据研磨对象上与多个压力分区对应的多个工艺分区的研磨后厚度测量值,确定多个压力分区的输出压力的调整比率,并调整多个压力分区的初始输入压力至目标输入压力,使得第二输出压力相对第一输出压力的压力变化率与调整比率相一致,继而以目标输入压力进行量产研磨,从而能更准确地调整各个区域的压力大小,实现最优的平坦化效果,提升了压力调整效率,并降低了调错的风险。
本发明授权一种用于研磨压力调整控制的装置及方法在权利要求书中公布了:1.一种用于研磨压力调整控制的装置,其特征在于,包括: 压力感应片,贴附于研磨头的下表面上,用于获取所述研磨头的多个压力分区的第一输出压力和第二输出压力,所述第一输出压力与所述多个压力分区的初始输入压力对应,所述第二输出压力与所述多个压力分区调整后的输入压力对应; 控制模组,用于根据研磨对象上与所述多个压力分区对应的多个工艺分区的研磨后厚度测量值,确定所述多个压力分区的输出压力的调整比率;以及用于调整所述多个压力分区的初始输入压力至目标输入压力,使得所述第二输出压力相对所述第一输出压力的压力变化率与所述调整比率相一致。
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