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龙图腾网获悉杭州美迪凯微电子有限公司申请的专利一种封装芯片制作工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115527874B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211324463.4，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种封装芯片制作工艺是由朱双信;唐家云;冯增新;聂童设计研发完成，并于2022-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装芯片制作工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封装芯片制作工艺。本发明通过设计新的封装芯片制作工艺，使工艺所需要的设备价格更加便宜，节省了成本支出；不需要做模具，节省了生产时间；通过真空印刷更好的保护了产品，良率更高。解决现有常规的SAW滤波器制造工艺设备成本高、制作的模具费用高、时间周期长，且常规的塑封工艺会对芯片里面的器件会有压力，会影响芯片内部空腔的问题。

本发明授权一种封装芯片制作工艺在权利要求书中公布了：1.一种封装芯片制作工艺，其特征是，其工艺步骤为： S1、晶圆等离子清洗：将待加工的晶圆表面通过等离子清洗去除表面污染物； S2、晶圆上植球：通过植球机器将金丝通过高温加热成金球按尺寸需求等间距安装到晶圆上表面； S3、晶圆贴膜：通过贴膜机对晶圆背面贴UV膜一； S4、晶圆切割：通过晶圆切割机对晶圆切割，根据产品尺寸大小切割成单个的芯片； S5、UV膜一解胶，通过解胶机将UV膜一解胶； S6、基板等离子清洗：将待加工的基板表面通过等离子洗去除表面污染物； S7、超声焊接：用吸嘴先将步骤5中解胶后单个的芯片逐一取下，将单个的芯片上安装金球面朝下放置到基板上，使金球接触基板，基板与晶圆处于平行状态，利用高频振动波传递到基板和金球的表面，在压力0.2-10N的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合，完成金球和基板的焊接； S8、覆膜：在基板表面贴上一层保护膜，保护膜逐一包覆单个的芯片； S9、真空印刷：在真空环境下，压力100-500Pa范围下，通过印刷设备在保护膜的表面上涂上一层环氧树脂； S10、烘烤：通过高温烘烤将环氧树脂烘干固定； S11、贴UV膜二：在涂环氧树脂层外的表面贴上一层UV膜二； S12、激光切割：激光切割基板背面，切割成所需要的尺寸大小； S13、UV解胶：通过解胶机将UV膜二解胶； S14、产品剥离：将步骤S13中UV解胶后的产品放入剥离器上，通过背部敲打，产品掉落到剥离器内，再将剥离器内的产品全部转移到收纳盒内； S15、烘干：将收纳盒中的产品放入烘箱烘干； S16、分选测试：将烘干后的单个产品颗粒根据要求范围测试对应参数值，筛选出合格的单个的封装芯片。

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