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龙图腾网获悉深圳市大族半导体装备科技有限公司申请的专利滤光片的切割装置及其切割方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115570278B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211172231.1，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权滤光片的切割装置及其切割方法是由黄嘉迈;黄浩;陈红;郭文哲;曾威;尹建刚;高云峰设计研发完成，并于2022-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本滤光片的切割装置及其切割方法在说明书摘要公布了：本申请适用于激光切割技术领域，提供一种滤光片的切割装置及其切割方法，该滤光片的切割装置包括激光器、光束整形模组、第一驱动组件、聚焦物镜、工作台和第二驱动组件；光束整形模组用于将激光器发射的激光束整形为线状无衍射光束；光束整形模组与第一驱动组件的输出轴连接，第一驱动组件用于将光束整形模组带动至激光束的光路上，或带离激光束的光路；聚焦物镜和工作台均设置于激光束的光路上，工作台与第二驱动组件的输出轴连接，第二驱动组件用于带动工作台相对于聚焦物镜移动。本申请实施例通过光束整形模组将激光束整形为线状无衍射光束进行预切割，以通过预切割产生的微裂纹限制第二次切割时裂纹的延伸方向，提高切割滤光片的良品率。

本发明授权滤光片的切割装置及其切割方法在权利要求书中公布了：1.一种切割方法，其特征在于，所述切割方法基于滤光片的切割装置，所述切割装置包括： 激光器，所述激光器用于发射激光束； 光束整形模组，所述光束整形模组用于将所述激光器发射的所述激光束整形为线状无衍射光束； 第一驱动组件，所述光束整形模组与所述第一驱动组件的输出轴连接，所述第一驱动组件用于将所述光束整形模组带动至所述激光束的光路上，或将所述光束整形模组带离所述激光束的光路； 聚焦物镜，所述聚焦物镜设置于所述激光束的光路上； 工作台，所述工作台设置于所述激光束的光路上，所述工作台用于放置滤光片； 第二驱动组件，所述工作台与所述第二驱动组件的输出轴连接，所述第二驱动组件用于带动所述工作台相对于所述聚焦物镜移动； 其中，所述光束整形模组位于所述激光束的光路上时，所述光束整形模组、所述聚焦物镜和所述工作台沿所述激光束的光路依次设置； 所述切割方法包括如下步骤： 控制所述第一驱动组件将所述光束整形模组移动至所述激光束的光路上； 控制所述第二驱动组件带动所述工作台沿预设轨迹移动，以对所述滤光片进行预切割，利用低功率高频率的所述线状无衍射光束可以在所述滤光片内产生微裂纹； 控制所述第一驱动组件将所述光束整形模组带离所述激光束的光路； 控制所述第二驱动组件带动所述工作台沿所述预设轨迹移动，以对所述滤光片进行第二次切割，以直接利用所述激光器产生的高功率低频率的激光束切割所述滤光片；其中，对所述滤光片预切割的激光能量小于对所述滤光片第二次切割的激光能量；在使用功率超过所述激光器最大功率的30%时为高功率，在使用功率低于所述激光器最大功率的30%时为低功率；大于或等于50KHz时为高频率，小于50KHz时为低频率。

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