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龙图腾网获悉上海无线电设备研究所申请的专利一种表贴底部端子元器件搪锡装置和工艺方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115722752B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211419414.9，技术领域涉及：B23K3/06；该发明授权一种表贴底部端子元器件搪锡装置和工艺方法是由刘贺;杨鑫鑫;潘沁梦;陈旭东;谢小彤;赵猛;赵燕如;刘凯;张守林设计研发完成，并于2022-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种表贴底部端子元器件搪锡装置和工艺方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种表贴底部端子元器件搪锡装置，其包含：搪锡工作台，其上设置有提供熔融锡液的锡锅，所述锡锅一侧设置有刮锡板；搪锡工装，其上阵列分布有元器件卡槽，用于承载元器件；旋转臂，其设置在所述搪锡工作台上，用于抓取和移动搪锡工装；真空吸管，其第一端与设置在搪锡工作台上的真空控制器连接，第二端与搪锡工装连接，对搪锡工装抽真空使元器件固定在所述卡槽内；所述旋转臂抓取固定有元器件的搪锡工装，将搪锡工装移动至锡锅处，使元器件焊端蘸取锡液后与所述刮锡板刮擦以平整元器件焊端，完成元器件焊端的蘸锡和刮锡过程。本发明提高了搪锡效率和可靠性，使搪锡后元器件焊端表面平整度高，且具备操作简单、通用性强的优点。

本发明授权一种表贴底部端子元器件搪锡装置和工艺方法在权利要求书中公布了：1.一种表贴底部端子元器件搪锡装置，其特征在于，包括： 搪锡工作台1，其上设置有提供熔融锡液的锡锅11，所述锡锅11一侧向外延伸形成刮锡平台，且所述刮锡平台与锡锅11中锡液的液面水平高度一致，对锡锅11加热形成的热量从该刮锡平台与锡锅11连接的一侧传导至刮锡平台，使刮锡平台的温度与锡锅11的温度保持一致；所述刮锡平台上设置有刮锡板111，所述刮锡板111通过刮锡板紧固件112固定在锡锅11延伸出的刮锡平台上； 搪锡工装3，其上阵列分布有元器件卡槽321，用于承载元器件；所述搪锡工装3包括搪锡工装背板31和搪锡工装前板32，所述搪锡工装背板31和搪锡工装前板32之间通过过盈配合连接，使所述搪锡工装背板31的正面与所述搪锡工装前板32的背面贴合，且连接处气密处理；所述搪锡工装背板31的背面设有真空接口311； 旋转臂2，其设置在所述搪锡工作台1上，用于抓取和移动搪锡工装3； 真空吸管4，其第一端与设置在搪锡工作台1上的真空控制器连接，第二端与搪锡工装背板31的真空接口311连接，对搪锡工装3抽真空使元器件固定在所述卡槽321内； 所述旋转臂2抓取固定有元器件的搪锡工装3，将搪锡工装3移动至锡锅11处，使元器件焊端蘸取锡液后与所述刮锡板111刮擦以平整元器件焊端，完成元器件焊端的蘸锡和刮锡过程。

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