苏州华太电子技术股份有限公司郝成侠获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州华太电子技术股份有限公司申请的专利对半导体封装基板上的电子组件进行放电的方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115910820B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211688622.9，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权对半导体封装基板上的电子组件进行放电的方法及系统是由郝成侠设计研发完成，并于2022-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本对半导体封装基板上的电子组件进行放电的方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种对半导体封装基板上的电子组件进行放电的方法及系统。所述方法包括：在焊线热板表面与所述第一导电连接焊垫对应的区域上设置导电凸起部；将所述半导体封装基板叠设在所述焊线热板表面上，使所述半导体封装基板的第一面与焊线热板的表面相对，并使所述导电凸起部与所述第一导电连接焊垫电性接触；将一焊线机与一导电触针电连接，并使所述导电触针与所述焊线区电接触，从而通过所述焊线机和焊线热板将所述电子组件内存储的电荷释放。本发明提供的一种对半导体封装基板上的电子组件进行放电的方法，可对电子组件的两端进行同步放电，使电子组件的放电更充分，可保证放完电后电子组件内无电荷，电子组件两端电势同步归零。
本发明授权对半导体封装基板上的电子组件进行放电的方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种对半导体封装基板上的电子组件进行放电的方法，所述半导体封装基板的第一面设有一第一导电连接焊垫、第二面设有一焊线区，所述焊线区、第一导电连接焊垫分别与所述电子组件的两极电连接，所述第一面与第二面相背； 其特征在于，所述方法包括： 在焊线热板表面与所述第一导电连接焊垫对应的区域上设置导电凸起部； 将所述半导体封装基板叠设在所述焊线热板表面上，使所述半导体封装基板的第一面与焊线热板的表面相对，并使所述导电凸起部与所述第一导电连接焊垫电性接触，所述电子组件设置在所述半导体封装基板的第二面，所述电子组件的两极分别通过焊线机、焊线热板接地； 将一焊线机与一导电触针电连接，并使所述导电触针与所述焊线区电接触，从而通过所述焊线机和焊线热板将所述电子组件内存储的电荷释放。
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