健鼎(无锡)电子有限公司吕政明获国家专利权
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龙图腾网获悉健鼎(无锡)电子有限公司申请的专利电路板的涨缩值的计算方法及多层电路板的孔洞成形方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115968111B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111172195.4,技术领域涉及:H05K3/00;该发明授权电路板的涨缩值的计算方法及多层电路板的孔洞成形方法是由吕政明;桂华荣;徐国彰;孙奇设计研发完成,并于2021-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板的涨缩值的计算方法及多层电路板的孔洞成形方法在说明书摘要公布了:本发明公开一种电路板的涨缩值的计算方法及多层电路板的孔洞成形方法。电路板的涨缩值的计算方法包含:扫描步骤、边角坐标计算步骤、重心坐标计算步骤、平均重心坐标计算步骤、基准边角坐标计算步骤、容许范围界定步骤及调整步骤。本发明的电路板的涨缩值的计算方法及多层电路板的孔洞成形方法,可以大幅地降低贯穿孔超出芯板原本预设位置的问题的发生机率,而可有效地提升多层电路板的制造良率。
本发明授权电路板的涨缩值的计算方法及多层电路板的孔洞成形方法在权利要求书中公布了:1.一种电路板的涨缩值的计算方法,其用以供电路板成型设备的处理器执行,以使所述电路板成型设备在对多层芯板组进行钻孔前,计算出所述多层芯板组的涨缩值,所述多层芯板组由相互叠合设置的多个芯板构成,各个所述芯板具有四个标记单元,所述多层芯板组的任一个所述标记单元于纵向方向不与任一个所述标记单元完全重叠,所述纵向方向与所述多层芯板组的表面的法线相互平行;所述电路板的涨缩值的计算方法包含: 扫描步骤:控制扫描装置对所述多层芯板组进行扫描,以取得各个所述芯板的各个所述标记单元的标记坐标; 边角坐标计算步骤:利用各个所述芯板所对应的四个所述标记坐标及各个所述芯板相对应的芯板信息,计算出各个所述芯板的四个边角坐标;所述芯板信息至少包含一芯板尺寸; 重心坐标计算步骤:利用各个所述芯板的四个所述边角坐标,计算出各个所述芯板的重心坐标; 平均重心坐标计算步骤:利用多个所述重心坐标计算出平均重心坐标; 基准边角坐标计算步骤:利用所述平均重心坐标及电路板标准尺寸信息,计算出四个基准边角坐标;其中,四个所述基准边角坐标通过四条虚拟线段相连接后,能构成基准矩形; 容许范围界定步骤:以各个所述基准边角坐标为中心,并以预设容许值为半径界定出四个初始容许范围; 调整步骤:调整所述平均重心坐标及四个所述基准边角坐标,以取得一优化重心坐标及四个优化边角坐标;其中,四个所述优化重心坐标通过四条虚拟线段相连接后,能构成优化四边形;所述优化四边形与所述基准矩形于X轴方向的变形量及所述优化四边形与所述基准矩形于Y轴方向的变形量,都不大于容许变形量;其中,以各个所述优化重心坐标为中心,并以所述预设容许值为半径能界定出的四个优化容许范围,而落在各个所述优化容许范围内的初始边角坐标的总数,不小于落在各个所述初始容许范围内的所述初始边角坐标的总数; 计算步骤:利用所述基准矩形及所述优化四边形计算出所述多层芯板组的变形量。
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