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龙图腾网获悉江西红板科技股份有限公司申请的专利一种具有制造流程追溯二维码的多层PCB的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116133290B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310197556.3，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种具有制造流程追溯二维码的多层PCB的加工方法是由郭达文;文伟峰;刘长松;曾龙;谢圣林设计研发完成，并于2023-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有制造流程追溯二维码的多层PCB的加工方法在说明书摘要公布了：一种具有制造流程追溯二维码的多层PCB的加工方法，其包括如下步骤：步骤一、开料，步骤二、加工内层线路及内层二维码；步骤三、压合，步骤四、激光密烧，步骤五、外层线路及外层二维码加工，步骤五、阻焊层及阻焊二维码加工；步骤六、后处理加工。本发明的多层PCB通过将追溯二维码融合到PCB各层图形生产过程中，采取制作线路图形、防焊图形、字符图形时同步制作二维码的全新工艺方式，不仅减少了流程，提高了生产效率。且降低了成本，提高了产品良率，减少了电路板产品在激光打码搬运过程中造成的擦花等质量问题。实用性强，具有较强的推广意义。

本发明授权一种具有制造流程追溯二维码的多层PCB的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种具有制造流程追溯二维码的多层PCB的加工方法，其特征在于：包括如下步骤： 步骤一、开料，提供一张以上的芯板及两压合层； 步骤二、加工内层线路及内层二维码；设计内层线路的图形资料，该图形资料包括内层线路图形及内层二维码图形，再采激光自动成像机在所述芯板的一侧或两侧外表面上直接成像曝光、蚀刻形成内层线路及内层二维码；所述内二维码图形设置有四个，该四个内二维码图形分别设置于芯板的板边位置的四个角落处； 步骤三、压合，将压合层自芯板两侧压合于芯板上； 步骤四、激光密烧，压合完成后，进入激光钻孔工序，在钻孔之前，利用激光钻孔机对应板边四个角的内层二维码位置处进行密烧，形成一读取窗，露出内层线路图形中的内层二维码，以用于后续生产流程流通扫码，当PCB为多层芯板10时，可通过读取最上方芯板顶面的二维码及最下方芯板底面二维码，确认多张芯板组合在一起压合时，是否有放错现象； 步骤五、外层线路加工，设置外层线路的图形资料，该外层图形资料包括大板外层二维码图形、多个小板外层线路图形及小板外层二维码图形，小板二维码图形较大板二维码图形要多一位以上的set序号，压合后的PCB表面上设置有大板区域及围绕于大板区域外侧的板边区域，所述大板区域内设置有多个小板区域，所述小板区域上设置有线路有效区域及辅边区域；所述大板外层二维码蚀刻于板边区域上，所述小板外层二维码设置于辅边区域上，以用于PCB成品的追溯； 步骤五、阻焊层加工，首先在设置阻焊层程资料时增加阻焊二维码，通过阻焊DI机，将阻焊二维码和对应的阻焊层图形一起制作出来； 步骤六、后处理加工。

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