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龙图腾网获悉集美大学申请的专利圆极化阵列天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116207488B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310107231.1，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权圆极化阵列天线是由韩崇志;王孟于;丁同禹;肖军;张谅设计研发完成，并于2023-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本圆极化阵列天线在说明书摘要公布了：本发明提供了一种圆极化阵列天线，包括依次层叠设置的第一金属层、第一基板、第二金属层、第二基板、第三金属层、第三基板和第四金属层，第一金属层具有多个阵列设置且用于实现圆极化辐射特性的辐射贴片，第二基板上开设有多个耦合槽，且耦合槽贯穿第二金属层和第三金属层，耦合槽的内壁金属化且与第二金属层和第三金属层导通，耦合槽与辐射贴片一一正对设置，第三基板开设有与耦合槽连通的第一谐振腔，第一谐振腔的内壁金属化，第四金属层开设有与第一谐振腔连通的第一馈电口。本发明提供的圆极化阵列天线，可以大幅度减小因介质产生的介质损耗，从而可以提高天线的效率和增益。还实现高次模式谐振，从而可以在有限的尺寸内设计更多的辐射贴片，满足天线单元数量更多的阵列天线设计。

本发明授权圆极化阵列天线在权利要求书中公布了：1.一种圆极化阵列天线，其特征在于：包括依次层叠设置的第一基板、第二基板和第三基板，所述第一基板背向所述第二基板的一侧具有第一金属层，所述第一基板和所述第二基板之间具有第二金属层，所述第二基板和所述第三基板之间具有第三金属层，所述第三基板背向所述第二基板的一侧具有第四金属层，所述第一金属层具有多个阵列设置且用于实现圆极化辐射特性的辐射贴片，所述第二基板上开设有多个耦合槽，且所述耦合槽贯穿所述第二金属层和所述第三金属层，所述耦合槽的内壁金属化且与所述第二金属层和所述第三金属层导通，所述耦合槽与所述辐射贴片一一正对设置，所述第三基板开设有与所述耦合槽连通的第一谐振腔，所述第一谐振腔的内壁金属化，所述第四金属层开设有与所述第一谐振腔连通的第一馈电口； 所述圆极化阵列天线还包括依次层叠设置的第四基板、第五基板和第六基板，所述第四金属层设置于所述第四基板的背向所述第五基板一侧，所述第四基板和所述第五基板之间还设置有第五金属层，所述第五基板和所述第六基板之间还设置有第六金属层，所述第六基板背向所述第五基板的一侧还设置有第七金属层，所述第四基板上开设有第二馈电口，所述第二馈电口贯穿所述第五金属层设置，且所述第二馈电口和所述第一馈电口正对设置，所述第二馈电口的内壁金属化，所述第五基板具有与所述第二馈电口连通的第二谐振腔，所述第六基板上开设有与所述第二谐振腔连通的波导输入口，所述波导输入口的内壁金属化，所述圆极化阵列天线具有贯穿所述第四基板、第五基板和第六基板的法兰盘装配孔。

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