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摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司请求不公布姓名获国家专利权

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龙图腾网获悉摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司申请的专利用于电路板的连接结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116390336B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310395643.X,技术领域涉及:H05K1/11;该发明授权用于电路板的连接结构是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成,并于2023-04-13向国家知识产权局提交的专利申请。

用于电路板的连接结构在说明书摘要公布了:本公开涉及一种用于电路板的连接结构,包括第一网络、第二网络、第一焊盘以及第二焊盘,第一网络和第二网络均用于设置在电路板板体上,第一焊盘设置在第一网络上并与第一网络电连接,第二焊盘设置在第二网络上并与第二网络电连接,第一焊盘与第二焊盘沿第一方向相对设置且第一焊盘与第二焊盘之间具有间隙;第一焊盘和第二焊盘之间通过锡膏层电连接,锡膏层包括第一部分,第一部分的两端分别覆盖至少部分第一焊盘的上表面和至少部分第二焊盘的上表面;第一部分覆盖在第一焊盘上的部分在第二方向上的尺寸与锡膏层所能通过的最大电流、以及第一部分覆盖在第二焊盘上的部分在第二方向上的尺寸与锡膏层所能通过的最大电流均呈正相关。

本发明授权用于电路板的连接结构在权利要求书中公布了:1.一种用于电路板的连接结构,其特征在于,包括第一网络、第二网络、第一焊盘以及第二焊盘,所述第一网络和所述第二网络均用于设置在电路板板体上,所述第一焊盘设置在所述第一网络上并与所述第一网络电连接,所述第二焊盘设置在所述第二网络上并与所述第二网络电连接,所述第一焊盘与所述第二焊盘沿第一方向相对设置且所述第一焊盘与所述第二焊盘之间具有间隙; 所述第一焊盘和所述第二焊盘之间通过刷涂锡膏层电连接,以将所述第一网络和所述第二网络短接,所述锡膏层包括第一部分,所述第一部分的两端分别覆盖至少部分所述第一焊盘的上表面和所述至少部分第二焊盘的上表面; 所述第一部分覆盖在所述第一焊盘上的部分在第二方向上的尺寸与所述锡膏层所能通过的最大电流、以及所述第一部分覆盖在所述第二焊盘上的部分在第二方向上的尺寸与所述锡膏层所能通过的最大电流均呈正相关,其中,所述第二方向垂直于所述第一方向,且所述第一方向和所述第二方向均平行于所述电路板板体。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司,其通讯地址为:100080 北京市海淀区海淀大街31号2层209;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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