北京遥感设备研究所时亮获国家专利权
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龙图腾网获悉北京遥感设备研究所申请的专利一种共烧陶瓷相控阵天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116470270B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310385060.9，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权一种共烧陶瓷相控阵天线是由时亮;刘涓;杨岱旭;辛心;董兴超;薛显谋;王朝设计研发完成，并于2023-04-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种共烧陶瓷相控阵天线在说明书摘要公布了：本公开的实施例提供了一种共烧陶瓷相控阵天线，包括：低温共烧陶瓷基板，辐射天线阵列，射频馈电网络，高温共烧陶瓷基板，控制及供电网络，射频接口，器件级TR组件；其中，射频接口焊接在高温共烧陶瓷基板的下表面；控制及供电网络位于高温共烧陶瓷基板之中；器件级TR组件焊接在高温共烧陶瓷基板的下表面；高温共烧陶瓷基板的上表面与低温共烧陶瓷基板的下表面通过焊接形成混合堆叠式陶瓷基板；射频馈电网络位于低温共烧陶瓷基板之中；辐射天线阵列位于低温共烧陶瓷基板的上表面。以此方式，可以减少整体结构内应力，提高相控阵天线散热能力，增强相控阵天线辐射性能，实现相控阵天线的小型化、集成化、轻量化，同时保证其具有良好的可靠性。
本发明授权一种共烧陶瓷相控阵天线在权利要求书中公布了：1.一种共烧陶瓷相控阵天线，其特征在于，包括：低温共烧陶瓷基板1，辐射天线阵列2，射频馈电网络3，高温共烧陶瓷基板4，控制及供电网络5，射频接口7，器件级TR组件11；其中， 所述射频接口7焊接在所述高温共烧陶瓷基板4的下表面； 所述控制及供电网络5位于所述高温共烧陶瓷基板4之中； 所述器件级TR组件11焊接在所述高温共烧陶瓷基板4的下表面； 所述高温共烧陶瓷基板4的上表面与所述低温共烧陶瓷基板1的下表面通过焊接形成混合堆叠式陶瓷基板； 所述射频馈电网络3位于所述低温共烧陶瓷基板1之中； 所述辐射天线阵列2位于所述低温共烧陶瓷基板1的上表面。
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