苏州优诺电子材料科技有限公司陈钦获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州优诺电子材料科技有限公司申请的专利一种具有自缓蚀作用的OSP焊盘专用锡膏及其应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116727922B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211412427.3,技术领域涉及:B23K35/26;该发明授权一种具有自缓蚀作用的OSP焊盘专用锡膏及其应用是由陈钦;罗登俊设计研发完成,并于2022-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有自缓蚀作用的OSP焊盘专用锡膏及其应用在说明书摘要公布了:本申请提供了一种具有自缓蚀作用的OSP焊盘锡膏;按总重量计,所述锡膏包括85‑90%的锡粉和10‑15%的助焊膏;按助焊膏的总重量计,所述助焊膏组分包括:30‑50%改性松香、10‑20%聚癸二酸酐、1.5‑5%活性剂、8‑13%触变剂、有机溶剂补充余量为100%;所述锡膏焊接性能优异,对焊接金属基层的粘附力高,具有优异的润滑性和触变性,对被焊接金属不产生腐蚀并有效提高其抗氧化性能,印刷性能稳定,对OSP焊盘具有优异的兼容性。
本发明授权一种具有自缓蚀作用的OSP焊盘专用锡膏及其应用在权利要求书中公布了:1.一种具有自缓蚀作用的OSP焊盘锡膏,其特征在于,按总重量计,所述锡膏包括85-90%的锡粉和10-15%的助焊膏; 按助焊膏的总重量计,所述助焊膏组分包括:30-50%改性松香、10-20%聚癸二酸酐、1.5-5%活性剂、8-13%触变剂、有机溶剂补充余量为100%; 所述活性剂为含氮杂环的有机酸、脂肪酸、二溴丁烯二醇的组合; 所述含氮杂环的有机酸、脂肪酸和二溴丁烯二醇的重量比为0.3-0.7:0.01-0.04:0.9-3.5; 所述聚癸二酸酐分子量为4000-8000,酸值为450-800mgKOHg; 所述含氮杂环的有机酸选自2-吡啶甲酸、苯并咪唑-1-乙酸、苯并三氮唑-1-乙酸中的至少一种。
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