华为技术有限公司卢旺林获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利电路板、集成电路模组以及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117177430B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210576146.5，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电路板、集成电路模组以及电子设备是由卢旺林;周少飞;陈忠建;汪浩设计研发完成，并于2022-05-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板、集成电路模组以及电子设备在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种电路板、集成电路模组以及电子设备。电路板的第一子板层开设有第一通流孔，第一通流孔设有第一导电结构，第一导电结构的轴向投影的外边缘在叠置于第一子板层表面的第二子板层上限定出通流投影区域，通流投影区域内开设有第二通流孔，第二通流孔内填充实心、且与第一导电结构电接触的第二导电结构，第二子板层还开设有第一过孔和第二过孔，第一过孔的至少部分位于通流投影区域内，且与第一导电结构绝缘，第二过孔在通流投影区域外，且通过第二子板层的线路与对应的第一过孔电连接，第二过孔还与第一子板层表面的线路电接触。这样，可降低在满足大电流通流的需求下对电路板表面的电路板连接结构的高密布置的影响。
本发明授权电路板、集成电路模组以及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，包括第一子板层，所述第一子板层的表面叠置有第二子板层； 所述第一子板层开设有第一通流孔，所述第一通流孔设有第一导电结构，所述第一导电结构的轴向投影的外边缘在所述第二子板层上限定出通流投影区域； 所述通流投影区域内开设有第二通流孔，所述第二通流孔为盲孔，所述第二通流孔的孔径小于其端面相对的所述第一通流孔的孔径，所述第二通流孔内填充第二导电结构，所述第二导电结构为实心导电体，所述第二导电结构与其端面相对的所述第一导电结构电接触； 所述第二子板层还开设有盲孔式的第一过孔，所述第一过孔的至少部分位于所述通流投影区域内，所述第一过孔与所述第一导电结构间隔设置、且相互绝缘，所述第二子板层还开设有与所述第一过孔对应的第二过孔，所述第二过孔在所述通流投影区域外，且通过其所在的所述第二子板层的内层的线路与对应的所述第一过孔电连接，所述第二过孔还与所述第一子板层表面的线路电接触。
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