哈尔滨工业大学刘威获国家专利权
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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学申请的专利一种微米Ag、微米In与微米Cu@In核壳混合材料预制片及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117505838B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311522363.7，技术领域涉及：B22F1/05；该发明授权一种微米Ag、微米In与微米Cu@In核壳混合材料预制片及其制备方法和应用是由刘威;邱圣洋;安荣;温志成;杭春进;郑振;田艳红设计研发完成，并于2023-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微米Ag、微米In与微米Cu@In核壳混合材料预制片及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：一种微米Ag、微米In与微米Cu@In核壳混合材料预制片及其制备方法和应用，属于电子封装微互连技术领域，具体方案为：通过化学镀法制得微米Cu@In核壳材料，并与微米In颗粒、微米Ag颗粒进行混合，最终得到微米Ag、微米In与微米Cu@In核壳混合材料预制片。将微米Ag、微米In与微米Cu@In核壳混合材料预制片置于基板上，并将芯片、预制片、基板装配成三明治结构，得到整体器件，将所述整体器件在一定压力下进行连接，得到互连器件。本发明能够较好的应用于半导体器件的制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
本发明授权一种微米Ag、微米In与微米Cu@In核壳混合材料预制片及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种微米Ag、微米In与微米Cu@In核壳混合材料预制片，其特征在于：包括微米Ag颗粒、微米In颗粒与微米Cu@In核壳颗粒，所述微米Ag颗粒、微米In颗粒与微米Cu@In核壳颗粒的质量百分比为8～16％：20～60％：32～64％。
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