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龙图腾网获悉惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司申请的专利一种厚铜PCB低介厚的压合方法和PCB板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117794107B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410033435.X，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种厚铜PCB低介厚的压合方法和PCB板是由李声文;张涛;谢军;聂兴培;樊廷慧;刘敏设计研发完成，并于2024-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种厚铜PCB低介厚的压合方法和PCB板在说明书摘要公布了：本发明涉及PCB制作技术领域，具体涉及一种厚铜PCB低介厚的压合方法和PCB板。该方法包括：在第一覆铜板的铜面形成第一线路图形，第一线路图形包括第一线路图形外侧面和第一线路图形内侧面，在第二覆铜板的铜面形成第二线路图形面，第二线路图形面与位于最外层的芯板的第一线路图形外侧面相嵌；在第二线路图形面制作离型层；芯板之间设置半固化片，第一线路图形外侧面由内往外依次层叠半固化片、铜箔、铝片和工具板，工具板上的第二线路图形面与最外层的芯板上的第一线路图形外侧面在嵌合方向上对齐，加热叠板后的芯板并压合；去除压合板上的铆钉和粘连的树脂，拆除工具板和铝片，该方法在厚铜PCB上制得低厚度的介质层，具有容易操作、节省树脂成本。

本发明授权一种厚铜PCB低介厚的压合方法和PCB板在权利要求书中公布了：1.一种厚铜PCB低介厚的压合方法，其特征在于，包括以下步骤： 制备芯板： 选择第一覆铜板，在所述第一覆铜板的铜面形成第一线路图形，所述第一线路图形包括位于芯板两侧面上的第一线路图形外侧面和第一线路图形内侧面，所述第一线路图形外侧面朝向PCB外部，所述第一线路图形内侧面朝内PCB内部； 制备工具板： 选择第二覆铜板，在所述第二覆铜板的铜面形成第二线路图形面，所述第二线路图形面与位于最外层的芯板的第一线路图形外侧面相嵌； 在第二线路图形面制作离型层； 叠板： 裁切与芯板尺寸相适应的铜箔、铝片和半固化片，在所述铜箔、所述铝片和所述半固化片上分别钻出与芯板定位孔相对应的定位孔； 层叠若干芯板，相邻芯板之间设置半固化片，位于最外层的芯板的第一线路图形外侧面由内往外依次层叠半固化片、铜箔、铝片和工具板，使工具板上的第二线路图形面与最外层的所述芯板上的第一线路图形外侧面在嵌合方向上对齐，同时使各板层的定位孔对齐，随后在对齐的定位孔上打上铆钉，使各板层对齐固定； 压合： 加热叠板后的芯板并压合，使半固化片融化，填充所述第一线路图形外侧面的间隙，得到层压板； 锣除： 使用切割机去除压合板上的铆钉和粘连的树脂，拆除工具板和铝片，得到PCB压合板。

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