惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司李声文获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司申请的专利一种连孔背钻的横向补偿加工方法和PCB板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117939807B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410211354.4，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种连孔背钻的横向补偿加工方法和PCB板是由李声文;刘敏;谢军;樊廷慧;张涛;肖鑫;聂兴培设计研发完成，并于2024-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种连孔背钻的横向补偿加工方法和PCB板在说明书摘要公布了：本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种连孔背钻的横向补偿加工方法和PCB板。加工方法包括以下步骤：S1、制作压合板，在压合板上钻孔，得到导通孔，在导通孔的孔壁制作铜层，对孔壁铜层电镀锡处理；S2、先对第一导电孔进行第一背钻，得到第一背钻孔，再对第二导电孔进行第二背钻，得到第二背钻孔；S3、将第一背钻孔与第二背钻孔的相邻位置开钻连槽，使得第一背钻孔和第二背钻孔连通，完成背钻；S4、将背钻后的压合板进行微蚀处理，去除背钻孔孔口背钻铜渣和批锋，随后对导电孔内的锡层进行退锡层处理；S5、同时对第一背钻孔和第二背钻孔进行塞树脂处理，烘干固化树脂，随后将孔口溢出的树脂研磨。
本发明授权一种连孔背钻的横向补偿加工方法和PCB板在权利要求书中公布了：1.一种连孔背钻的横向补偿加工方法，其特征在于，当需要制作相邻背钻孔时，包括以下步骤： S1、制作压合板，在所述压合板上钻孔，得到导通孔，在所述导通孔的孔壁制作铜层，得到导电孔，对所述孔壁铜层进行电镀锡处理，使得所述导电孔的孔壁铜层镀上锡层； S2、先对第一导电孔进行第一背钻，得到第一背钻孔，再对第二导电孔进行第二背钻，得到第二背钻孔； S3、将第一背钻孔与第二背钻孔的相邻位置开钻连槽，使得第一背钻孔和第二背钻孔连通，完成背钻； S4、将背钻后的压合板进行微蚀处理，去除背钻孔孔口背钻铜渣和批锋，随后对所述压合板进行退锡处理； S5、同时对第一背钻孔和第二背钻孔进行塞树脂处理，烘干固化所述树脂，随后将孔口溢出的树脂研磨。
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